新闻

环旭电子推出灵活模块化边缘计算解决方案
迎接云端与边缘计算融合时代
优克联与日本知名电信运营商携手推进创新性物联网解决方案商业化
8月28日 -- 优克联集团创建了全球领先的移动数据流量共享市场。该公司今天宣布与MAYA Net Solution Co., Ltd 和NTT Media Supply Co., Ltd. 共同启动物联网解决方案的商业化进程，在2020年成功合作的基础上，进一步推出以创新云卡技术及架构为支撑的新型物联网解决方案，将为日本物联网行业的数字化转型注入活力。
通过定制半导体来应对供应链挑战
在竞争和创新的双重压力之下，企业消耗的数据越来越多，但无线频谱的容量却不会再增长。
敢为天下先！南京创芯慧联推出全球第一款用RISC-V实现的Cat1 广域物联网芯片
“三年前，在我们立项开发基于RISC-V的通信基带芯片时，所有产业人都在嘲笑我们，因为RISC-V代码密度是个大问题，很多人认为基带芯片太复杂，没有信心去优化代码！认为我们做不出来，但是我们做出来了！而且是64位大芯片内核！这款芯片就做到了很好的集成度，下个月我们还要和中移动联合做整机产品全球首发！”
逐点半导体为真我 GT5智能手机打造越级画质体验
强大的显示性能搭配细致的画质优化，如实还原精彩的虚拟与现实世界
芯科集成发布基于 RISC-V 的高性能车规 MCU
目前，基于RISC-V架构的MCU主要应用在消费电子、物联网领域，对于车规应用，RISC-V架构可以胜任吗？在8月28日召开的第三届滴水湖中国RISC-V产业论坛上，芯科集成电路（苏州）有限公司资深技术市场总监王超介绍了该公司开发的基于RISC-V的高性能车规MCU CX3288！
巨量的数据，巨量的连接，巨量的算力，我们该用什么样的架构来满足处理需求？
在数字化大潮下，地球上每天都通过手机、PC、汽车、工厂等产生大量的数据，要将这些数据深度挖掘出价值，需要海量的处理器以及海量的资金和电力，有没有其他架构来满足这些需求？
半导体行业复原可期，创实技术持续打磨3大分销优势以把握机遇
今年以来，半导体行业一直承压，但似乎最糟糕的时期已经过去。根据半导体行业协会（SIA）公布数据，2023年第二季度，全球半导体销售额总计1245亿美元，环比增长4.7%。其中，2023年6月的全球销售额为415亿美元，比上月增长1.7%。作为润滑供应链的重要力量，分销商们或将最先感知这一趋势。
天合光能越南基地 210单晶硅片成功下线
8月23日，天合光能越南基地210单晶硅片成功下线。天合光能海外生产基地实现了主材料的突破，为海外组件无忧交付夯实基础。
西部数据携旗下全方位影视制作存储解决方案亮相BIRTV 2023
全新闪迪大师极客™G-DRIVE™致捷硬盘迎来首秀