新闻

富士胶片携手IBM共同开发50TB磁带存储系统 实现更高数据存储容量
富士胶片株式会社和 IBM宣布共同开发了原始记录容量达50TB的磁带存储系统，为目前全球最高磁带容量。富士胶片已开始生产高密度磁带，用于IBM企业级磁带驱动器 TS1170。第六代 IBM 3592 JF磁带采用了新开发的精细混合磁性颗粒技术，可实现更高的数据存储容量。
e络盟调查显示，工程师开始信任人工智能遴选元器件
最新调查数据显示，大多数工程师开始信任人工智能有助于为新设计选择元器件
助推智能网联汽车融合发展，贸泽电子2023技术创新周首期活动来袭
专注于引入新品推动行业创新™的电子元器件代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布将于9月11-14日举办2023贸泽电子技术创新周首场专题活动。
天合跟踪开设巴西工厂，进一步加强本土化布局
巴西工厂是天合跟踪全球第三家智能制造工厂，投入运营后，天合跟踪将在全球拥有10GW自有产能，以满足公司业务日益增长的需求。
Bossard柏中智能装配工作站，沉浸式体验数字化装配
Bossard柏中在上海总部设立智能装配工作站，提供现场沉浸式体验"智能工厂装配"如何提升工厂装配效率。
Gitee DevOps与KeyarchOS完成浪潮信息澎湃技术认证
日前，Gitee DevOps研发一体化管理系统与云峦服务器操作系统KeyarchOS完成浪潮信息澎湃技术认证，测试结果表明，Gitee DevOps能够很好地兼容并支持X86版本、ARM版本KeyarchOS，双方产品整体运行稳定高效，在功能、性能及兼容性方面表现良好。
果下科技荣获TÜV南德ETSI EN 303 645 网络安全符合性证书
近日，TÜV南德意志集团（以下简称“TÜV南德”）授予江苏果下科技有限公司（以下简称“果下科技·Hanchu ESS”）HESS-HY-S系列数字能源产品ETSI EN 303 645即消费类物联网网络安全标准符合性认证证书。
已投项目 | 上海积塔半导体有限公司完成新一轮135亿元人民币融资
上海积塔半导体有限公司（以下简称“积塔半导体”）完成135亿元人民币融资，本轮融资汇聚多家国家基金、产业投资人、地方基金、知名财务投资人等。
提高开发效率：儒卓力系统解决方案 (Rutronik System Solutions) 基础板现已集成到英飞凌ModusToolbox开发环境中
英飞凌 ModusToolboxTM 开发环境现在开始提供儒卓力系统解决方案的RDK2 和 RDK3 基础板，即将发布的 RDK4基础板也将会在该环境内提供。
英特尔携生态伙伴亮相服贸会，以多元化解决方案助力企业数字化转型
在2023年中国国际服务贸易交易会上，英特尔不仅携手云轴科技（ZStack）发布私有云解决方案白皮书，亦与星环科技共同推出全新超融合一体机方案TXData，旨在以实际需求为导向，