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大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）QCS610芯片和创通联达（Thundercomm）Turbox C610 Open Kit的智能广告显示屏方案。

近日，国际公认的测试、检验和认证机构SGS为武汉芯必达微电子有限公司LDO产品颁发AEC-Q100认证证书。芯必达研发副总常培育、供应链&质量总监易定豪以及SGS中国半导体及可靠性事业部南区销售经理谭恩杰等出席本次仪式。

9月13日，华为和小米宣布达成全球专利交叉许可协议，该协议覆盖了包括5G在内的通信技术。

SAS扩大与微软的战略合作，使数据合成、数字孪生和大型语言模型在市场中脱颖而出

近日，在北京正式上市的豪华智享超电SUV领克08，就与Unity中国、亿咖通科技、星纪魅族集团等企业进行了深度合作。

始于2022年的又一轮半导体产业低迷已经持续了近两年 ，年初预测的今年年底的复苏基本无望，台积电首席执行官（CEO）魏哲家在7月财报媒体会上表示2023年4～6月台积电的销售额同比减少10％，4年零1个季度以来首次低于上年，他对未来的感受比三个月前要更悲观，

在国家会展中心（上海）举行的 TCT ASIA 亚洲3D打印、增材制造展览会上，全球高端装备领域的领导者德国通快集团（TRUMPF）展出了激光选区熔化（Laser Metal Fusion）和激光金属熔覆（Laser Metal Deposition）两种代表性增材制造技术，并携多款新品亮相，为海内外广大观众带来了一场技术盛宴。

9月13日， 由开放数据中心委员会（ODCC）主办的"2023开放数据中心峰会"在北京国际会议中心顺利召开。三星电子副总裁，存储器新事业企划部门负责人崔璋石（Jangseok Choi）在会上发表了"人工智能、机器学习和数据时代的存储解决方案"的主题演讲。

为进一步推动5G技术的商用和普及，今年8月初，移远通信与广东联通联合建立了5G端网能力研究联合实验室，双方将在5G及RedCap各项性能的研究方面展开深入合作。广东联通网络产品创新中心总经理潘桂新、移远通信副总经理刘明辉共同为联合实验室揭牌。

全球化的数字工业高科技企业霍尼韦尔今日亮相2023上海国际传感器技术与应用展，集中展示公司在储能、新能源汽车、医疗与健康、工业安全、非公路车辆与自动驾驶行业的产品与解决方案，以成熟的传感技术助力传统行业及新能源企业实现安全、高效的运营，赋能中国高质量的数字化与可持续发展。