新闻

边缘AI广泛应用推动并行计算崛起及创新GPU渗透率快速提升
人工智能（AI）在边缘计算领域正经历着突飞猛进的高速发展，根据IDC的最新数据，全球边缘计算支出将从2024年的2280亿美元快速增长到2028年的3780亿美元。
赋能 HPC 未来：MiTAC神雲科技在 ISC高性能计算大会2025 上展示先进服务器平台
作为专业的服务器设计与制造商，神达控股股份有限公司（股票代号：3706）旗下子公司神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corporation)，将于 ISC 高性能大会 2025 上展示先进服务器平台，展位号 #A02。
IBM 简化企业数据堆栈，迎接生成式 AI 时代
随着组织扩展AI智能体及其他先进 AI 应用，IBM 将其与关键的非结构化数据连接
英特尔展示封装创新路径：提高良率、稳定供电、高效散热
为了推动AI等创新应用落地，使其惠及更广大的用户，需要指数级增长的算力。为此，半导体行业正在不断拓展芯片制造的边界，探索提高性能、降低功耗的创新路径。
兆易创新将携多元方案亮相SNEC光伏展，助力能源系统智能升级
业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）宣布，将参加SNEC PV+第十八届（2025）国际太阳能光伏与智慧能源（上海）大会暨展览会（展位号：5.1H-B360），集中展示其在数字能源领域的创新成果。
飞凯材料子公司苏州凯芯半导体材料有限公司奠基仪式暨开工典礼圆满举行
2025年6月7日，飞凯材料子公司苏州凯芯半导体材料有限公司（以下简称：苏州凯芯）奠基仪式在苏州张家港市隆重举行。
芯原可扩展的高性能GPGPU-AI计算IP赋能汽车与边缘服务器AI解决方案
6月9日——芯原股份今日宣布其高性能、可扩展的GPGPU-AI计算IP的最新进展，这些IP现已为新一代汽车电子和边缘服务器应用提供强劲赋能。
伟创力宣布与麻省理工学院（MIT）合作
携手以人工智能与自动化技术推动制造业未来发展
物联网设备的网络安全至关重要 启迈QIMA提供合规保障
2025年8月1日，欧盟RED指令中的网络安全条款3.3(d)、(e)和(f)将强制生效，届时无线电设备必须符合相应的网络信息安全要求才能进入欧盟市场销售。
SurplusGLOBAL将于6月2日启动半导体设备及零部件平台SemiMarket (www.SemiMarket.com)测试版 并计划于12月盛大启幕
专注于传统半导体设备及零部件的领先供应商SurplusGLOBAL已发出其平台转型的启动信号。6月2日，该公司正式宣布其专属半导体设备及零部件平台SemiMarket (www.SemiMarket.com)测试版上线。