新闻

不容错过的2024世界安防博览会，5大重磅亮点超前剧透！
当前，全球新一轮科技革命和产业变革蓬勃发展，智能安防与信息通信、物联网、人工智能、大数据等领域有关技术加速融合，数字化、网络化、智能化成为智能安防产业的发展潮流和趋势。这样的“黄金时代”，让智能安防产业充满了憧憬和期待，更让本届2024世界安防博览会（以下简称“安博会”）备受关注。
西部数据发布全新人工智能数据周期存储框架，助力用户发掘人工智能价值
公司持续拓展旗下企业级SSD和HDD产品组合，应对全新人工智能数据周期中的关键工作负载
高通和腾讯音乐扩展技术合作，为智能网联汽车打造车端QQ音乐“骁龙臻品音质”，并率先在蔚来ET7上实现功能演示
近日，高通技术公司和腾讯音乐娱乐集团（TME）宣布深化双方在音乐领域的合作，将双方联合打造的“骁龙臻品音质”从手机端扩展到智能网联汽车领域，并推出车载“骁龙臻品音质”功能。
PCIM Europe 2024：英飞凌以创新半导体解决方案推动低碳化和数字化进程，创造更加绿色的未来
英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）将在PCIM Europe 2024上展示其最新半导体、软件和工具解决方案如何应对当今的绿色和数字化转型挑战。
技嘉科技于 COMPUTEX 2024 发布 AI TOP 本地 AI 训练解决方案
技嘉科技（GIGABYTE）于 COMPUTEX 2024 展前举行发布会，推出旨在满足本地 AI 训练需求的全新解决方案－GIGABYTE AI TOP。技嘉科技执行官林英宇于发布会上表示，GIGABYTE AI TOP 的理念是让使用者"在桌上实现本地 AI 训练"，完成迎接本地 AI 时代的最后一里路。
亚马逊云科技携手SAP通过生成式AI解锁创新潜力
SAP AI Core的生成式AI中心与Amazon Bedrock的基础模型集成，为企业客户提供生成式AI驱动的洞察，并简化手动流程
罗克韦尔自动化携绿色数智创新再度亮相碳中和博览会
全链路赋能净零智造，共“碳”共赢净零未来
意法半导体在意大利打造世界首个一站式碳化硅产业园
ST将在意大利卡塔尼亚新建8英寸碳化硅功率器件和模块大规模制造及封测综合基地
英特尔至强6处理器：为现代化数据中心、网络和边缘部署而生
6月6日，英特尔数据中心与人工智能事业部副总裁兼至强能效核产品线总经理Ryan Tabrah宣布英特尔至强6能效核处理器正式发布。英特尔至强6平台将通过全新的能效核与性能核SKU为客户提供灵活的选择，满足从AI和其他高性能计算到可扩展的云原生应用等多种用例和广泛的工作负载需求。
云动鸿蒙计划 软通动力携手华为云及伙伴共扬鸿蒙千帆
为进一步加强鸿蒙生态建设，推动鸿蒙操作系统创新发展，5月31日，软通动力联合华为云在西安举办2024鸿蒙协同峰会。软通动力携手华为云和鸿蒙生态伙伴共同发起"云动鸿蒙计划"，并与多家陕西企业签署鸿蒙适配合作意向，共同探索鸿蒙生态共赢新模式。