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坚定不移地致力于推动环境责任、社会进步和道德管理
Littelfuse发表第四份年度可持续发展报告
左手洞察，右手创新：英特尔助推教育数字化进程
当今数字化浪潮席卷全球，教育领域迎来了前所未有的变革。教育数字化不仅改变了教学方式，更拓宽了师生的视野，促进了知识的快速与创新传播。随着数字化技术和软硬件设施的更新迭代，数字教育资源供给模式也在不断创新，教育数字化现阶段的发展、一线教师接纳创新技术的真实情况、企业所能提供的具体帮助成为教育工作者所关心的话题。
Syensqo与蔚来成立联合实验室，推动新能源汽车材料应用领域创新发展
近日，全球领先的高性能材料和特种化学品公司Syensqo与蔚来宣布成立联合实验室。Syensqo首席执行官Ilham Kadri 博士一行访问了位于上海嘉定的蔚来南翔交付中心，并与蔚来助理副总裁毕路先生一同为该联合实验室进行揭幕。
轻薄科技与艺术旗舰 荣耀MagicBook Art 14将于7月12日发布
7月2日，荣耀官宣将于7月12日举办荣耀Magic旗舰新品发布会，笔记本旗舰新品荣耀MagicBook Art 14届时将重磅亮相。荣耀CEO赵明在微博中介绍，荣耀MagicBook Art 14在内部被称为“荣耀小镁本”，代表了荣耀对极致美学的不懈追求，将开启PC实用轻薄的全新时代。
紫光展锐携手中国移动研究完成蜂窝无源物联网首个端到端系统级验证
近日，中国移动研究院携手紫光展锐在内的产业伙伴，共同发布业界首个蜂窝无源物联网端到端系统原型及蜂窝无源物联网中继组网方案，同时基于中国移动研究院5G-A网络，完成了蜂窝无源物联网标签与自研“中移载物”资产管理平台的业务互通。
村田中国将亮相2024慕尼黑上海电子展，聚匠心之力促数智化发展
村田以创新技术助造数智化发展底座，推动行业高质量发展
泰克携手芯聚能共推SiC功率模块，协同打造新能源车产业新生态
在国家“双碳”战略的引领下，节能减排已成为推动各行各业结构转型的核心动力。泰克科技与广东芯聚能半导体有限公司的合作，正是这一战略下的重要实践，双方致力于推动SiC功率模块产业的技术创新与市场竞争力，共同加速第三代半导体技术在新能源汽车领域的应用，促进了产业的绿色升级。
Teledyne将于Vision China 2024 (上海)展示最新成像解决方案
Teledyne将于7月8日至10日在上海新国际博览中心举办的中国（上海）机器视觉展上展示全新的成像技术。欢迎莅临E2.2302展位，Teledyne DALSA、e2v和FLIR IIS将重点展示针对机器视觉、物流和工厂自动化应用定制的各种视觉技术。
大联大世平集团推出基于onsemi和Nexperia产品的4.5W非隔离辅助电源方案
大联大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）NCP10672BD060R2G PWM控制器和安世（Nexperia）PNU65010EP快速恢复二极管的4.5W非隔离辅助电源方案。
芯海科技车规MCU芯片CS32F036Q荣获IAEIS 2024“年度汽车电子科学技术奖”
6月29日，由深圳汽车电子协会主办的IAEIS 2024第十三届国际汽车电子产业峰会在深圳宝安圆满落幕。本次峰会以“布局全球产业链，促进智能网联汽车产业高质量发展”为主题，吸引了来自全国的一汽、上汽、广汽、赛力斯、江淮汽车、小鹏汽车、江铃汽车等整车企业及800多家行业代表齐聚一堂，