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抢先布局电子产业新机遇,2021ELEXCON电子展展位预定从速
深耕电子产业近30年,由博闻创意(深圳)主办的ELEXCON电子展暨嵌入式系统展将于2021年9月1-3日在深圳国际会展中心(宝安)3/5/7号馆盛大开幕。将充分发挥本土资源优势,推动中国电子全产业链的共享式发展,2021年将以“聚焦电子技术创新与产业链重塑”为主题,全面展示5G、AI与边缘计算、智慧医疗、TWS与可穿戴、MCU与国产芯片、嵌入式技术、RISC-V、第三代半导体、SiP系统级封装与先进制造、物联网技术与解决方案,同期举办数十场专业技术论坛,邀请超百位全球产业智囊和专家演讲。届时,informa英富曼集团将全力打造20万平米的华南“光+电”全产业链航母旗舰大展。预计接纳13万观众人次。敬请关注,期待您的到来。
金百泽KBinside助力,IPC中国总决赛圆满落幕
11月4日,享誉国际电子组装行业的全球性大赛2020年IPC手工焊接&返工返修竞赛-中国区总决赛在深圳国际会展中心圆满落幕。
ITS America网络研讨会展示基于激光雷达的解决方案如何提高行人安全性
Velodyne Lidar, Inc. (Nasdaq: VLDR)今日宣布,该公司将与美国智能交通协会(ITS America)联合举办一场网络研讨会,探讨激光雷达技术如何在智慧城市应用中推动智能出行。Velodyne将携手ITS America,共同推动自动驾驶车辆和智慧城市解决方案发展,目标旨在挽救生命,改善交通出行,促进可持续性。
安森美半导体的硅光电倍增管 (SiPM) 直接飞行时间 (dToF) 激光雷达平台为工业测距应用提供现成的设计
推动高能效创新的安森美半导体 (ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ON),推出了由该公司硅光电倍增管 (SiPM) 技术实现的单点直接飞行时间 (dToF) 的激光雷达方案。
2020第四届中国(国际)Micro-LED显示高峰论坛暨第二届成都新型显示合作洽谈会胜利召开
由南京平板显示行业协会、成都新型显示行业协会、中国光学光电子行业协会液晶分会、中国半导体照明/LED产业与应用联盟、中国电子材料行业协会、台湾显示器产业联合总会联合主办,舜联智库承办,中国电子视像行业协会、中国半导体行业协会、成都中电熊猫显示科技有限公司、成都京东方光电科技有限公司、成都天马微电子有限公司、成都辰显光电有限公司(维信诺)共同协办,华夏幸福基业股份有限公司战略合作的“2020第四届中国(国际)Micro-LED显示高峰论坛暨第二届成都新型显示合作洽谈会”于2020年11月5日-7日在成都隆重召开。
2021CEE ASIA亚洲消费电子展以满馆之势六月亮相北京
亚洲消费电子行业盛会 -- 第二十届亚洲国际消费电子展(简称:CEE ASIA2021)将于2021年6月26-28日在北京亦创国际会展中心拉开帷幕。2021年参展在线预登记现已开通,展会将以满馆之势全新升级亮相北京,展会蓄势待发,这也是在CES宣布取消的大背景下,北京稳稳的拿住了消费电子展会上的“接力棒”。
引领能源数字化:华为启动数字能源俱乐部全球巡展
华为在欧洲、亚洲和北非地区等重点区域启动数字能源俱乐部全球巡展。此次全球巡展旨在展示其在能源数字化方面的最新技术,包括智能光伏、数据中心能源、站点能源和模块电源。随着数字化的快速发展,万物感知、互联互通、更加智能,随之也带来了部署和维护成本高、部署周期长、功耗大等挑战。华为数字能源部门将能源技术与数字技术相结合,提供极简、绿色、智能、安全的数字能源解决方案,引领能源数字化。
在高品质5G射频解决方案需求不断增长的趋势下,格芯与Soitec宣布达成RF-SOI晶圆供应协议
加利福尼亚州圣克拉拉、法国贝宁(格勒诺布尔),2020年11月5日 – 今日,全球领先的特殊工艺半导体代工厂格芯®(GLOBALFOUNDRIES®,GF®)与Soitec宣布,就300mm射频绝缘体上硅(RF-SOI)晶圆的供货,双方达成了一份为期多年的协议,后者在设计和制造创新半导体材料领域同样处于全球领先地位。
华为AirEngine Wi-Fi 6 AP获得日本最高设计奖Good Design Award 2020
近日,素有“东方设计奥斯卡奖”之称的日本最高设计奖Good Design Award 2020颁奖,华为AirEngine5760-51凭借圆润的外观设计、多场景适应、极简安装,经过来自不同国家的专家严格评审,在数千件候选产品中脱颖而出,最终斩获大奖。
低功耗蓝牙和超宽带模块支持精确的定位和位置感知应用
Nordic Semiconductor宣布超宽带(UWB)精密测距和定位解决方案提供商清研讯科(北京)科技有限公司(Tsingoal (Beijing) Technology Co., Ltd.)选择Nordic的nRF52833低功耗蓝牙 (Bluetooth® Low Energy /Bluetooth LE)先进多协议芯片级系统 (SoC)器件为其 “TSG5162”系统级封装(SiP)模块提供处理能力和无线连接功能。
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