新闻

是德科技 Open RAN 测试解决方案支持对高通® Small Cell 5G RAN平台进行验证
是德科技公司（NYSE：KEYS）日前宣布，该公司的Open RAN 测试解决方案已被高通技术公司选中，用于在美国新泽西州建立多个测试平台，协助高通技术公司开发和验证基于开放式无线接入网（RAN）接口的芯片设计。
瑞萨电子推出具备超低静态电流的升降压DC/DC转换器，适合为传感器、MCU、无线设备和其它组件供电
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布推出一款支持旁路模式的柔性升降压开关稳压器——ISL9122A，可提供超低静态电流（IQ），适用于为传感器、微控制器（MCU）、无线设备及其它系统组件供电。
华为发布全场景智能联接解决方案
今天，由联合国宽带委员会和华为共同举办的第六届全球超宽带高峰论坛（UBBF 2020）在北京开幕。论坛以“智能联接，共创行业新价值”为主题，探讨了智能时代联接产业发展的挑战与机遇。
科学家找到在室温下将可穿戴传感器直接打印在皮肤上的方法
据外媒报道，柔性电子技术为可穿戴传感器的应用提供了一些有趣的可能性。可穿戴传感器可以被做成类似于纹身、用于监测人体健康各个方面的胶片和袖套。宾夕法尼亚州立大学的科学家们现在已经开发出了一种可以直接打印在皮肤上的安全装置，它可以追踪体温和血氧水平等信息，一旦工作完成上面的信息就会被清除掉。
谷歌推出129.99美元的Nest Thermostat 增加了运动芯片和更智能的调度
Nest公司推出了一款新的入门级智能恒温器，价格不到130美元，但仍然包装了远程应用控制、新的运动传感器和光滑的镜面处理。新款Nest恒温器还引入了不同的界面，取消了现有机型的物理旋转外壳，取而代之的是一侧的触摸感应滚动条。
Linux 5.10内核更新带来更均衡的多路处理器SMT调度
Ingo Molnar 和往常一样，很快就提交了他所负责的领域的新内核合并窗口的修改。
IDC：疫情推动Q3全球PC出货量同比增长14.6%
10月13日早间消息，根据数据调研机构Gartner最新分享的PC出货量，2020年第三季度全球PC出货量为7140万台，同比增长3.6%，其中苹果Mac电脑全球出货量在2020年第三季度也实现小幅增长。
DSP集团选择新思科技的ARC EM处理器IP核用于自适应处理智能编解码器
新思科技（Synopsys, Inc. , 纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，全球领先的无线通信和语音处理芯片解决方案提供商DSP 集团选用新思科技DesignWare® ARC® EM5D处理器IP核，利用其高效控制和信号处理能力来开发用于无线立体声(TWS)耳机的DBMC2-TWS高级自适应处理音频编解码器。
FOTRIC飞础科在线热像仪新品上市，推出百万补贴开发者计划
9月24日，FOTRIC 2020在线新品发布会在上海成功举办，本次发布会采用抖音直播的新颖方式，重磅推出百万补贴开发者计划。该计划便于安防、工控等各类重点行业进行开发集成，助力各行业开发者孵化创新应用，带来无限可能。
领先的无线芯片组提供商和射频前端供应商推出OpenRF，以推进射频前端开发和推动整个5G生态系统的互操作性
Open RF Association (OpenRF™)宣布其以行业联盟形式成立，致力于将多模射频(RF)前端和芯片组平台上的软硬件功能互操作性向5G时代扩进，以满足客户对开放式架构的需求。其创始成员包括博通(Broadcom Inc.)、英特尔(Intel Corporation)、联发科(MediaTek Inc.)、村田制作所(Murata Manufacturing Co., Ltd.)、科沃(Qorvo)和三星(Samsung)。