新闻

e络盟供货CTS Corporation开关、编码器和定时装置
客户现可通过e络盟购买CTS系列领先传感、连接和移动技术产品，均可快速发货
Mavenir推出智能物联网平台以实现更智能的分析
通过端到端低延迟物联网分析，Mavenir利用人工智能技术来发挥5G潜力
MVG 为 SGS 提供汽车天线测量和 OTA 测试设备
检测、验证、测试和认证领域的全球领导者 SGS选择无线连接测试专家Microwave Vision Group（MVG），为其亚太地区的汽车测试服务提供第一款符合 5GAA VATM标准的汽车无线 (OTA) 测试设备。
三星子公司哈曼收购AR HUD软件公司Apostera
三星汽车零部件子公司哈曼宣布收购了德国增强现实和混合现实平视显示器 (HUD) 软件公司Apostera。本次收购为秘密进行，随后Apostera将完全整合至哈曼的汽车部门。
富士康宣布投资1亿美元在印度建芯片合资工厂
2月14日——据报道，iPhone主要代工厂商富士康今日宣布，将与印度自然资源集团Vedanta合作，在印度建立一家芯片工厂。
中国仍是全球最大半导体市场：2021年销售额1925亿美元
据报道，半导体产业协会（SIA）今日发布报告称，2021年全球半导体销售额达到了创纪录的5559亿美元；中国仍是最大的市场，销售额达到了1925亿美元。
英特尔以近60亿美元收购高塔半导体 加强代工业务
北京时间2月15日消息，英特尔公司即将达成一项协议，以接近60亿美元的价格收购以色列芯片公司高塔半导体(Tower Semiconductor)。这是英特尔为加强其芯片代工业务采取的最新措施，以便为其他公司生产更多芯片。
OPPO宣布与影像传奇哈苏达成影像战略合作
2022年2月15日，深圳，OPPO宣布与全球领先专业相机厂商——哈苏达成战略合作。OPPO将通过计算色彩、计算光学两大技术创新，与哈苏聚焦色彩的联合研发，创造手机相机的全新体验。
AMD完成对赛灵思的收购
此次交易成功打造了高性能和自适应计算的领导者
硅谷独角兽 Branch 再获 3 亿美元融资，估值升至 40 亿美元
为移动链接及归因领域提供领先业界的跨平台解决方案服务商 Branch，宣布获得 3 亿美元融资，由现有投资公司 NEA 领投，估值升至 40 亿美元。