蔚华科技

看准 HBM 内存应用需求 蔚华激光断层扫描技术再突破 非破坏检测助客户掌握TSV质量 取得正式订单
半导体设备专业品牌蔚华科技传捷报，以业界首创专利“蔚华激光断层扫描（SpiroxLTS®）”为核心设计的SP8000S非破坏性TSV检测系统再推出双光路模块，可精准掌握TSV的单孔深度、孔壁缺陷及孔内残留物，使业界客户突破长期以来的制程瓶颈。
业界首创：蔚华激光断层扫描技术让TGV激光改质孔质量无所遁形助攻TGV量产时程
半导体封装测试解决方案专业品牌蔚华科技（TWSE: 3055）推出业界首创「蔚华激光断层扫描（SpiroxLTS）」技术，结合多项专利非线性光学组合技术，非破坏性、零接触、零损伤地直接观测TGV（Through Glass Via）玻璃内激光改质断层图
业界首创----非破坏性SiC缺陷检测系统可省巨额成本并提高产出，蔚华科技携南方科技抢攻第三代半导体商机
半导体测试解决方案专业品牌蔚华科技携手旗下数字光学品牌南方科技，共同推出业界首创的JadeSiC-NK非破坏性缺陷检测系统，采用先进非线性光学技术对SiC衬底进行全片扫描，找出衬底内部的致命性晶体缺陷，