全球芯片短缺预计将持续到2022年
根据MarketWatch发布的报告显示，世界范围内的芯片短缺现象预计还会持续三四个季度，如果准确的话，要到2022年的某个时候，行业才会恢复正常。
芯片
【原创】芯片日益复杂，封测企业迎来发展机遇
随着集成电路功能变得日益复杂，半导体产业需要更加专业的细化分工，如对于中小型公司该如何提升服务？如何在测试方面实现增值？在ICCAD2020上，两家在封测领域具备创新思维的公司摩尔精英和利扬芯片分享了对封测技术未来发展的看法，总体来说，封测领域未来孕育极大的发展机遇。
突破“存储墙” 整合处理器和内存的“幻觉”混合芯片已经被研发出来
来自斯坦福大学的一组研究人员已经开发出一种方法，将处理器和内存结合在多个混合芯片上，使人工智能能够在智能手机和平板电脑等电池供电的设备上运行。该团队认为，如果能运行AI算法，各种电池供电的电子产品都会变得更加智能。问题是，为移动设备打造可支持AI的芯片的努力遇到了被称为 "内存墙"的东西。
芯片改变世界
当Jack Kilby于1958年在德州仪器发明首款集成电路时，他并不知道有一天此项发明能够应用在更安全的汽车、智能水表、袖珍型超声波设备以及如今人们依赖的许多其他重要应用中。
2025年突破4000亿！广东“五年计划”大力支持半导体及集成电路产业
近日，省发改委、省科技厅、省工信厅正式发布《广东省培育半导体及集成电路战略性新兴产业集群行动计划(2021-2025年)》(以下简称《计划》)，针对外来封锁及内部不足，全链条布局半导体及集成电路产业，提出到2025年产业规模要突破4000亿元，把珠三角地区建设成为具有国际影响力的半导体及集成电路产业集聚区。
布局AIoT，芯片/AI/通信技术有标准吗？
2018 年中国物联网连接量约 30 亿，2019 年约 45.7 亿，年复合增长率高达 67%。到2025 年这一数字将达 199 亿，未来数百亿的设备并发联网产生的交互需求、数据分析需求将促使 IoT 与 AI 的更深融合。物联网芯片发展最大的痛点是什么？2G/3G 退网后，哪种物联网连接技术将迎来大规模发展空间？如何在保证安全的前提下，让边缘和终端设备实现分布式计算？
开支散叶满十年 松山湖论坛聚焦新基建
转眼间，松山湖中国 IC 创新高峰论坛已经是第十届了。最早，这一会议是芯原微电子这家芯片定制和 IP 授权服务公司基于业务生态服务需求而组织发起，结合当时东莞产业转型需求的契机而举办。起初，在国内大大小小的产业会议中，这个会议并不特别引人注目，但随着汇顶科技、兆易创新、全志科技、瑞芯微等一大批优秀的本土 IC 公司和他们的创新产品在这个会议上的亮相和首秀，并陆续上市成为行业板块的领头羊，如今，松山湖中国 IC 创新高峰论坛已经成为产业和资本关注的中国 IC 设计产业的风向标之一。