跳转到主要内容
Toggle navigation
快讯
技术
新品
方案
博客
视频
直播
访谈
活动
登录
注册
芯和半导体
ESD电子系统设计联盟宣布芯和半导体加盟
ESD(Electronic System Design)电子系统设计联盟近日宣布,芯和半导体正式成为该联盟的成员。
【原创】“行业领袖看2022”之芯和半导体VP:2.5D/3D IC先进封装设计将未来五年的爆点
经历了2021的全球缺芯潮,我们迎来了2022 年,今年,世卫组织认为新冠疫情会得到控制,随着疫情影响减弱,以及AIOT、智慧家居市场、老年健康市场走热,半导体产业会有哪些新的变化?
芯和半导体喜获 第十六届“中国芯”EDA优秀支撑服务企业奖
国内EDA和滤波器行业领导者,芯和半导体科技(上海)有限公司宣布,在刚刚召开的2021年第十六届“中国芯”集成电路产业促进大会上,芯和半导体喜获“中国芯”EDA优秀支撑服务企业奖。
三星宣布芯和半导体成为其SAFE EDA合作伙伴
在本月刚结束的三星半导体先进制造生态系统SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem)2021论坛上,全球第二大晶圆厂——三星全面介绍了其在技术研发和生态系统的最新进展,并正式宣布芯和半导体成为其SAFE-EDA生态系统合作伙伴。
拥抱异构集成的新机遇,芯和半导体2021用户大会成功召开
国内EDA、滤波器行业的领军企业芯和半导体,近日在上海成功举办了其2021年全国用户大会。
芯和半导体联合新思科技业界首发“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台
国产EDA行业的领军企业芯和半导体发布了前所未有的“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台。
芯和半导体参展DesignCon2021大会, 发布高速仿真EDA 2021版本
国产EDA行业的领军企业芯和半导体,在美国圣何塞举行的2021年DesignCon大会上,正式发布其高速仿真EDA解决方案2021版本。
芯和半导体发布基于微软Azure的EDA云平台
国内EDA行业领导者,芯和半导体科技(上海)有限公司在美国圣何塞举行的2021年DesignCon大会上,正式发布其基于微软Azure的EDA云平台。
芯和半导体携手罗德与施瓦茨成功举办战略合作签约仪式
为了更好地应对5G给国内半导体产业链上下游带来的各种仿真分析和测试验证挑战,国内EDA行业仿真领域的领导者芯和半导体科技(上海)有限公司,与全球测试测量领先的供应商之一罗德与施瓦茨近日举行签约仪式,联合宣布双方缔结正式的战略合作关系。
芯和半导体片上无源电磁场仿真套件成功通过三星8LPP工艺认证
国内EDA行业领导者,芯和半导体科技(上海)有限公司(以下简称“芯和半导体”)宣布,其片上无源电磁场(EM)仿真套件已成功通过三星晶圆厂的8纳米低功耗(8LPP)工艺技术认证。
first
previous
1
2
3
4
next
last