任何散热解决方案的目标都是确保设备的工作温度不超过其制造商规定的安全限值。在电子工业中，这个工作温度被称为器件的“结温”。例如，在处理器中，这个术语字面上指的是电能转换为热量的半导体结。
为了保持工作，热量必须以确保可接受的结温的速率流出半导体。当热流从整个器件封装的结处移动时，这种热流遇到阻力，就像电子在流过导线时面对电阻一样。在热力学方面，这种电阻称为导电电阻，由几个部分组成。从结点开始，热量可以流向元件的壳体，可以放置散热器。这被称为ΘJC，或结至壳体的热阻。热量也可以从组件的顶部表面流出并流入板中。这被称为结到电路板电阻，或ΘJB
ΘJB定义为当热路径仅从结点到电路板时，结点和电路板之间的温差除以功率。为了测量ΘJB，器件的顶部是绝缘的，冷板连接到电路板边缘（图1）。这是真正的热阻，这是器件的特性。唯一的问题是，在实际应用中，人们不知道从不同路径传输了多少功率。
