感光性聚酰亚胺薄膜

旭化成株式会社宣布，为满足面向AI半导体的先进半导体封装不断升级的需求，公司新开发出“感光性聚酰亚胺薄膜”。目前，本开发品已进入客户评估阶段，力争尽早上市。