意法半导体

意法半导体携绿色低碳技术和智能出行、电源&能源、物联网&互连解决方案亮相2023年慕尼黑上海电子展

意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)将参加7月11日至13日召开的2023年慕尼黑上海电子展(展台号7.2B136)


TTTech与意法半导体合作,提供高性能外太空网络解决方案

ST  TTTech提供的芯片目前已被欧洲阿丽亚娜6Ariane 6运载火箭项目美国航天局 (NASA)Gateway空间站中的下一代网络和计算平台选用。后者是NASA Artemis 计划中关于人类重登月球和实现对火星外太空探索的重要组成部分


意法半导体发布电流隔离高边开关,具备工业负载诊断控制和保护功能

意法半导体发布一个八路输出高边开关产品系列。新产品具有电流隔离和保护诊断功能,导通电阻RDS(on)低于 260mΩ ,可提高应用的耐变性、能效、可靠性和故障恢复能力。


空中客车公司和意法半导体合作研发功率电子器件,助力飞行电动化

双方将合作研发先进功率半导体技术推动航空业向混动和纯电动系统转型


整车厂商和一级供应商应如何保护互联汽车的数据安全

互联汽车为汽车厂商和一级供应商引入新的汽车功能和出行服务创造了机会,例如,信息娱乐、数字钥匙系统、身份验证、车联网 (V2X) 通信。

未来通用MCU的方向是什么?

在2023年STM32峰会上,看通用MCU的未来发展方向。


意法半导体八路输出高边开关,在紧凑的封装内整合丰富的保护诊断功能

意法半导体的 IPS8160HQ 和 IPS8160HQ-1高边开关具有八路功率输入输出,采用尺寸紧凑的QFN48L封装,还附加很多安保诊断功能。

意法半导体推出业内首个MEMS防水压力传感器,提供十年长期供货保证,推动工业物联网发展

1260 hPa和4060 hPa双量程绝对压力气压计,数字输出,Qvar®检测技术,防水封装

意法半导体携手三安光电,推进中国碳化硅生态系统发展

意法半导体和三安光电将成立一家合资制造厂,进行8英寸碳化硅 (SiC)器件大规模量产

格芯和意法半导体正式签署法国12英寸半导体晶圆新厂协议

全球排名前列、提供功能丰富产品技术的半导体制造商格芯和服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体宣布,双方于2022年7月公布的将在法国Crolles新建一个高产能半导体联营厂的合作,现正式完成协议签署。