半导体

华为投资!这家半导体公司上市在即

12月21日,东微半导科创板IPO注册获证监会同意,公司将刊登招股资料,启动发行工作。公司首次公开发行A股不超过1,684.4092万股,将登陆上交所科创板上市。

Stellantis和富士康合作开辟新半导体产线 满足公司未来80%芯片需求

在本周二的公告中,Stellantis 公司宣布,它打算与半导体公司富士康合作,生产一条定制的半导体生产线,该生产线将实现 Stellantis 公司电子架构现代化和简化架构的双重目的。

ASML对话青年软件工程师:半导体发展需要更多复合型软件人才

10月24日,半导体行业的创新领导者ASML首次举办面向软件工程师的行业分享会,以“1024算·芯未来青年说”为主题,邀请哈尔滨工业大学深圳研究生院副教授汤步洲、ASML技术专家以及职业发展顾问,同广大软件工程师及理工科青年学子,探讨半导体领域的发展前景和人才需求,致力于鼓励和吸引更多优秀的软件人才加入半导体行业,助力行业人才培养。

“走进浙丽” 丽水万亩千亿半导体产业院士论坛

为贯彻落实丽水市"双招双引"一号工程,加快构建丽水半导体产业集群,全面打造“万亩干亿"新兴产业平台和高能级战略平台,10月31日,"走进浙丽"丽水万亩干亿半导体产业院土论坛将在丽水举行,本次活动由中共丽水市委、丽水市人民政府主办,丽水经济技术开发区、浙江赛创未来创业投资管理有限公司联合承办,旨在搭建半导体领域的政产学研交流平台,为产业发展提供智力支持。

半导体存储器的发展历程与当前挑战

世界上最早的全电子化存储器是1947年在曼彻斯特大学诞生的威廉姆斯-基尔伯恩管 (Williams-Kilburn tube),其原理是用阴极射线管在屏幕表面上留下记录数据的“点”。从那时起,计算机内存开始使用磁存储技术并经历了数代演变,相关系统包括磁鼓存储器、磁芯存储器、磁带驱动器和磁泡存储器。从1970年代开始,主流的集成半导体存储器则主要分为三类:动态随机存取存储器 (DRAM)、静态随机存取存储器 (SRAM) 和闪存。

这家半导体公司获华为两轮投资!

9月16日,深迪半导体(绍兴)有限公司(以下简称“深迪半导体”)工商信息发生变更,新增深圳哈勃、陈大同(豪威科技联合创始人,后被韦尔股份收购)等股东。

总投资60亿!景德镇中科泛半导体产业园项目开工

近日,浮梁县举行重点项目集中开工活动。此次集中开工的项目分别为景龙特种陶瓷年产580万套特种陶瓷及金属化研发、生产和销售项目,泛半导体产业园项目、有色金属科技产业园项目、牧森智造扩园项目等项目,总投资达101亿元。

第三代半导体热潮“带货”沉积设备需求,供应链与服务本地化成关键考量

随着中国“十四五”规划的提出、以及全球科技产业对于“碳达峰、碳中和”的目标达成共识,以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)为代表的第三代半导体新材料凭借高击穿电场、高热导率、高电子饱和速率以及抗强辐射能力等优异特性,成为了支撑5G基建、新能源产业、特高压、轨道交通等领域的核心技术。

第三代半导体的技术价值、产业发展和技术趋势

日前,英飞凌工业功率控制事业部大中华区市场推广总监陈子颖先生和英飞凌科技电源与传感事业部大中华区应用市场总监程文涛先生在媒体采访中就第三代半导体技术价值、产业发展和技术趋势进行了深入解读。

41亿元!这家公司加码半导体材料,聚焦光刻胶

据报道,富士胶片控股将在2023财年(截至2024年3月)为止的3年内,向半导体材料业务投资700亿日元(约合人民币41亿元)。