跳转到主要内容
Toggle navigation
快讯
技术
新品
方案
博客
视频
直播
访谈
活动
登录
注册
功率模块
303亿元!第三代半导体,功率模块等项目落地无锡
10月7日,无锡高新区(新吴区)举行集成电路产业重大项目集中签约,总投资达303.4亿元的19个集成电路重大项目落地。