代文亮

【原创】芯和代文亮：左手人工智能，右手HPC，中间需要Chiplet来拉通！
7月12日，第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛及第二届集成电路产才融合发展大会在苏州召开，在同期召开的芯片设计与先进封装技术专题论坛上，与会专家就先进封装技术发展和趋势进行了研讨。