大会简介IIC Shanghai 2023 聚焦20多年来中国半导体产业发展成果，为中国半导体产业链上下游搭建了一个高效交流的互动平台，赋能产业升级，全力打造覆盖电子产业的年度嘉年华！时间：3月29日 08:00 - 3月30日 18:00地点：上海浦东滨江大道2727号上海国际会议中心 活动亮点聚焦行业热点：物联网、汽车电子、智慧工业、IC 设计、EDA/IP、射频与无线技术等多维度活动：产品和技术展示、权威发布、高端峰会、技术研讨、产业人才等China Fabless 100：重磅发布中国IC设计100家公司排行榜中国IC设计盛会：Fabless、EDA、IP、晶圆制造和封测行业大咖云集高端展区汇聚产业供应链资源：电子元器件供应动态、OEM厂商采购需求、新品发布 姓名 * 手机 * 单位 * 职务 * 邮箱 * 行业领域（IC或元器件设计、制造、测试及封装） * 汽车电子 医疗/生物电子 安防 通信系统及设备 半导体及元器件 测试测量 机器人/无人机 消费电子 人工智能/云计算 嵌入式系统 电源/能源 航空航海航天及军用电子 智能设备 物联网 行业服务（协会机构等） 高校、研究院所 工业电子 显示/照明 电脑及相关设备 软件及工具 其他 工作职责（设计与研发） * - 选择 -设计与研发系统集成/架构师工程管理企业管理制造/生产管理采购/供应链管理学术/研究/学生媒体/展会/行业服务市场/销售其它 是否有组团观展意向？ * （如勾选“是”，后续工作人员会直接与您联系。您也可以直接联系Lisa Ling，0755-3324-8108，lisa.ling@aspencore.com） 是 否 是否愿意接收主办方及赞助商推送我感兴趣的产品或服务邮件？ * （我了解可随时退订。知悉并同意主办方得将我的电子邮件讯息等联系方式提供与赞助厂商，以获得我感兴趣的产品或服务邮件） 是 否 我们将同期举办以下会议，请选择参加哪些会议：（可多选） * 3月29日- 第二届 “碳中和暨绿色能源”电子产业可持续发展高峰论坛 3月29日- EDA/IP与IC设计论坛 3月29日-射频与无线通信技术论坛 3月29日-投融资论坛 3月29日 - IIC 春季 “芯”品发布会 3月30日 -2023 中国 IC 领袖峰会 3月30日 - MCU 技术与应用论坛 3月30日 - 第25届高效电源管理及宽禁带半导体技术应用论坛 3月30日 - IIC 春季 “芯” 人才招聘会 同意AspenCore隐私政策 * （隐私政策） 是 提交
