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为5G和下一代电信设备构建更好的-48 VDC电源

本文介绍一种可扩展且可堆叠的-48 VDC PoL解决方案，它能解决这些高密度网络因网络流量激增造成的高密度用电情况。

2023-08-16 | ADI, 5G

近年来，国内电子公司和芯片设计企业大举进攻汽车、医疗和工业等高可靠应用（mission-critical）领域，为自己找到了摆脱红海的新领域。

2023-08-15 | IAR

众所周知，新能源汽车最棘手的问题之一就是“续航焦虑”。因此，具有更高能量转换效率的电驱动系统受到了行业的高度重视。

具有许多1-Wire节点的1-Wire®网络可能需要专用1-Wire通道。本文讨论了一种在网络中只使用一个1-Wire主机而拥有多个1-Wire通道的方法。

2023-08-14 | ADI, 1-Wire

6G 是下一代移动无线通信系统，旨在提供更包容和可持续的无线连接。6G 研发旨在大幅提高当前 5G 通信系统的性能，使 6G 网络的运行速度更快、处理的带宽更大并且延迟更低。

2023-08-10 | 6G, Matlab

为什么需要电平转换？

2023-08-10 | ADI, 电平转换

每年有数百亿个RAIN RFID标签穿梭于价值链，识别跟踪各类物品。在大多数情况下，只需少量的存储空间便可以存储产品和标签ID，从而区分各个物品，并报告物品在系统中的位置和/或状态。

2023 年，生成式 AI 如同当红炸子鸡，吸引着全球的目光。当前，围绕这一领域的竞争愈发白热化，全球陷入百模大战，并朝着千模大战奋进。在这场潮流中，AI 芯片成为支撑引擎，为大模型应用提供强有力的支持。

本篇，我们将聚焦在智能驾驶这一具体领域，深入结合芯华章桦敏HuaEmu E1，来展示EDA硬件仿真系统如何赋能汽车SoC解决方案。

什么情况下网络安全问题会变成物理安全问题？换句话说，什么情况下半导体必须具有内置篡改检测器？

本文目的就是帮助解决如何看待TMT4PCIe性能综合测试仪的自定义扫描中的通过/不通过模板这一功能，以及在确定哪些通过/不通过限定值是否适合于一个给定的被测设备时需要考虑什么。

2023-08-07 | 泰克, TMT4, PCIe

独立的PD控制器可以通过管理功率问题来帮助应对解决方案尺寸和成本等设计挑战，无需开发固件。

2023-08-07 | PD控制器, ADI

SEMulator3D将在半导体器件设计和制造中发挥重要作用

SPARC沉积技术可满足新兴需求，为逻辑和DRAM器件提供有效隔离

2023-08-07 | SPARC, 电薄膜

GMSL是美信的车载SERDES总线，用于高性能摄像头及高清视频连接，可以同时在同轴及屏蔽双绞线上进行传输。