新闻

Molex莫仕扩大量产400G ZR QSFP-DD相干光纤收发器，满足下一代数据中心互连网络的需求
全球电子行业领导者和连接创新者Molex莫仕正在增加生产其商用400G ZR QSFP-DD可插拔相干光纤收发器，以支持对于先进数据中心互连 (DCI) 解决方案日益增长的需求。
罗德与施瓦茨为博世提供汽车UWB连接验证方案
博世集团选择罗德与施瓦茨的R&S CMP200无线通信测试仪，用于在汽车生产中验证超宽带（UWB）应用。该项目是博世和罗德与施瓦茨在无线通信领域长期合作项目的一个延续。
Sondrel 解释了复杂片上系统建模和设计的 10 个步骤
随着节点不断缩小，芯片变得越来越复杂，需要更多的工程师团队。
字节跳动旗下Pico宣布和高通建立合作关系 推动XR落地
在去年 8 月宣布被字节跳动收购之后，成立于 2015 年的国内 VR 公司 Pico 近日宣布和高通建立了重要的合作关系，以进一步推动扩展现实（XR）领域。
CPU-Z 2.00发布：支持多款新处理器 改进内存SPD信息检测
CPU-Z 是一款热门的 CPU、主板和主内存信息和基准测试工具。CPUID 今天发布了 2.00 版本，虽然在用户界面上并没有发生任何改变，但增加了对多款新处理器的支持，改进了内存 SPD 信息检测，修复了与 AMD CCX/CCD 拓扑结构有关的错误。
瑞萨电子与Fixstars建立汽车软件平台实验室，为用户提供深度学习开发软件和操作环境
作为合作的一部分，双方面向R-Car SoC推出基于云的评估环境以实现对芯片选择的简单初始评估
贸泽备货Molex 5G毫米波射频软排线至电路板连接器 为高速数字射频应用助力
贸泽电子备货Molex的5G15系列5G毫米波射频软排线至电路板连接器。5G15系列连接器专为需要灵活设计、坚固配接和超小PCB空间的高级5G应用而设计
Türk Telekom与Mavenir和ComPro合作开展4G/5G Open vRAN试点项目
为电信基础设施项目的Open RAN和Open Transport项目组提供支持
2021年第四季智能手机产量季增9.5%，创全年单季新高！
据TrendForce集邦咨询研究，受惠于2021下半年电商促销旺季以及年末节庆需求带动，2021年第四季智能手机生产总量达3.56亿支，季增9.5%，创下2021年单季最大涨幅。
大联大世平集团推出基于CPS产品的50W车载无线充电方案
大联大控股宣布，其旗下世平推出基于易冲半导体（ConvenientPower Semiconductor，简称CPS）CPSQ8100芯片的50W车载无线充电方案。