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EasyPACK S
英飞凌 EasyPACK™ S 模块及封装方案支持实现紧凑化设计,适用于高功率密度应用
无论是在电动汽车车载充电,还是 AI 数据中心供电等应用环境中,在空间愈发受限的情况下,对更高功率密度解决方案的需求却持续增长。为了满足这一应用需求,英飞凌科技股份公司在 PCIM Europe 2026展会上,推出了用于紧凑型设计的功率模块及封装方案EasyPACK™ S。