贸泽电子与BittWare签订全球分销协议
专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与Molex旗下BittWare达成全球分销协议。签署此项协议后，贸泽将开售采用英特尔®和Xilinx® FPGA技术的BittWare高端板卡级解决方案。
全新Cadence Clarity 3D瞬态求解器将系统级EMI仿真速度最高提升10倍
楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日发布Cadence® Clarity™ 3D瞬态求解器，进一步扩展了其系统分析产品线。该产品是一款系统级仿真解决方案，将电磁干扰（EMI）设计的仿真速度较传统3D场求解器提升高达10倍，且具备近乎无限制的仿真能力。
高通华为英特尔领先Wi-Fi 6技术专利贡献数量
据Light Reading报道，根据关于相关公司的标准备案文件显示，高通、华为和英特尔是Wi-Fi 6技术标准的最大贡献者。这一信息来自于NGB Corporation（一家提供知识产权起诉和诉讼等服务的日本公司）的最新报告。
Beats推出Flex无线耳机新品：采用W1芯片与USB-C充电接口 仅售49美元
在以“Hi，Speed”为主题的 iPhone 12 秋季新品发布会期间，苹果子公司也迎来了 Beas X 无线耳机的继任者 —— 它就是改进了音频和电池续航体验，同时用上了 USB-C 充电接口的 Beats Flex 。作为一款入门新品，Beats Flex 可挂在颈脖上，并通过蓝牙与设备连接。
Velodyne Lidar宣布与百度签订为期三年的销售协议
Velodyne Lidar, Inc. (Nasdaq: VLDR)宣布与百度签订了为期三年的Alpha Prime™激光雷达传感器销售协议。Alpha Prime传感器将用于自动驾驶应用。Velodyne将凭借低成本、大规模生产为百度及其“阿波罗”(Apollo)计划合作伙伴提供实惠的价格。
IBM® POWER10功能模拟器发布
继在八月Hot Chips 2020峰会上发布最新IBM POWER10处理器之后，IBM认知系统模拟团队现在又荣幸地推出IBM POWER10功能模拟器。
爱立信携手中国电信运用爱立信频谱共享技术
爱立信携手中国电信四川公司在商用网络环境下，运用爱立信频谱共享技术成功完成国内首例基于5G独立组网的数据呼叫。
苹果发布iPhone 12 更轻更薄 内置A14 Bionic芯片 全面支持5G
苹果在今天举行的第二场秋季发布会上公布了全面支持5G通信的iPhone 12家族。首先介绍体型较小的一款 iPhone 12 5G 机型，比iPhone 11更薄（11%）、更小（15%）、更轻（16%）、边框更窄配备与之前的iPhone 11和iPhone XR相同的6.1英寸显示屏。
易冲半导体推出国内首颗USB4认证E-Marker芯片CPS8821
易冲半导体（ConvenientPower）最新推出的E-Marker芯片CPS8821目前已经通过了USB-IF协会认证测试，TID号为4244。CPS8821也由此成为了是国内首颗，全球第5颗通过USB-IF USB4认证的E-Marker芯片，对USB4技术的普及和发展具有里程碑的意义。
FLIR Systems宣布推出四款新的Exx系列手持式热像仪
FLIR Systems, Inc. (NASDAQ: FLIR)宣布推出其新增的四款Exx系列先进热像仪：E96、E86、E76和E54。与以前的Exx系列热像仪相比，这些新型热像仪具有增强的热分辨率，可实现更生动且易于读取的图像，以及提供热像仪路径选择功能，以提高现场勘测效率。