ENNOVI推出ENNOVI-CellConnect-Pouch变革软包电芯电池设计
垂直集成生产与精密工艺有助于减少成本、简化物流及缩短研发周期
PM9E1启动量产：三星当前最强PC SSD，专为人工智能应用打造
PM9E1采用三星的5nm控制器和第八代V-NAND，性能和能效显著提升，适配人工智能 PC的需求
Fujitsu 和 Supermicro 宣布战略合作，共同开发绿色 AI 计算技术和液冷数据中心解决方案
各公司将工程和设计专业知识相结合，开发下一代系统，支持本地和云数据中心的 Gen AI 和 HPC 工作负载，加速构建绿色IT
LANDI Global旗舰产品C20 Pro面世
安卓智能终端全面提升企业零售效率和客户体验
Cell Impact与Andritz Soutec AG签署协议以提升产能
瑞典卡尔斯科加2024年10月2日 -- Cell Impact继续提升其产能和实力。 今天，该公司与瑞士Andritz Soutec AG签署了一项合作协议，内容涉及一种用于双极流板振镜焊接的机器。 该协议有助于简化Cell Impact生产流程中的后续工序，并优化大规模交付流板的条件。
OPTEL与Worximity合作通过实时OEE解决方案提升生产线性能
可追溯性和视觉系统领域的全球领军企业OPTEL，与OEE和实时生产监控领域的领先供应商Worximity携手合作，帮助制造商提升运营效率。
TDK成功研发出用于神经形态设备的“自旋忆阻器”，并与CEA及日本东北大学强强联合，实现神经形态设备在现实中的部署应用，将AI应用的电力消耗降低百倍
TDK成功研发出免受环境影响且能长期储存数据的“自旋忆阻器
Kioxia和MoDeCH开发三维探测系统
对高达110 GHz的三维结构进行高频特性测量
恩智浦与深圳通合作推出业界首个基于 UWB 的轨道交通支付解决方案
深圳通采用恩智浦Trimension UWB 产品组合实现公共交通的无感式支付服务，乘客通过闸机时无需刷手机或公交卡，即可轻松完成出入站
智权半导体/SmartDV力助高速发展的中国RISC-V CPU IP厂商走上高质量发展之道
进入2024年，全球RISC-V社群在技术和应用两个方向上都在加快发展，中国国内的RISC-V CPU IP提供商也在内核性能和应用扩展方面取得突破。从几周前在杭州举行的2024年RISC-V中国峰会以及其他行业活动和厂商活动中，可以清楚地看到这一趋势。