赛灵思公司（Xilinx, Inc.，（NASDAQ: XLNX））今日宣布推出 Versal™ HBM 自适应计算加速平台（ ACAP ），这是 Versal™ 产品组合的最新产品系列。Versal HBM ACAP 在单个平台上融合了高速存储器、安全连接和灵活应变的计算。

2021年7月15日，作为全球半导体行业之声的全球半导体联盟（Global Semiconductor Alliance； 以下简称GSA），于今日举办线上2021 全球半导体联盟存储峰会（GMC），本届会议主题为“构建数字未来”。会议首先由GSA联合创始人兼首席执行官Jodi Shelton女士和旺宏电子总裁兼全球存储峰会顾问委员会主席卢志远博士致欢迎辞。

处方镜片3D打印专家Luxexcel发布下一代制造平台Luxexcel VisionPlatform™ 7，使得企业能够在制造设施中将处方镜片集成到智能眼镜的生产中。

安森美半导体今天宣布其图像感知和激光雷达(LiDAR)技术赋能AutoX的第5代全无人驾驶系统 AutoX Gen5关键功能。AutoX在世界人工智能大会上发布的第5代自动驾驶汽车技术实现了首款全无人驾驶的无人驾驶出租车(RoboTaxi)，旨在实现平民化自动驾驶并使人员出行和货物运输更加安全与便捷。

凌华科技推出全新MCM-216/218边缘DAQ数据采集解决方案，进一步扩充MCM-210 独立式以太网数据采集系列。

近日，由AMS主办的商用车•物流产业融合发展论坛在山东济南举行。济南市政府相关部门负责人以及来自商用车上游供应商、流通企业、维修企业、协会、院校、相关服务机构以及媒体代表等200余人参会。

2021年7月15日，在中国集成电路设计创新联盟（ICDIA）的指导下，由清华大学集成电路学院、中兴微电子、TCL集团工研院、全志科技、瑞芯微电子、长安汽车研究院、前海七剑、安谋科技等多家企业和机构共同发起的智能计算产业技术创新联合体（Open NPU Innovation Alliance，简称ONIA）正式成立。

根据TrendForce集邦咨询研究显示，尽管记忆卡、随身碟等产品因印度疫情严峻导致需求较弱，但受惠于传统消费旺季以及资料中心加强采购力道，主要应用端需求表现强劲，使整体sufficiency ratio进一步下降。

近日，专业级音视频协作服务和解决方案提供商科天云入选IDC中国云视频会议创新者。科天云凭借灵活的SaaS+PaaS解决方案，丰富的定制开发、交付和运营经验等综合实力的创新性以及优质的服务，成为视频会议领域入选该权威榜单的重要厂商。

无线充电联盟（WPC）近期发布了Qi 1.3规范，要求在发射器和接收器进行不超过15W功率传输时进行身份认证以提高安全性。为满足该规范的要求，Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日宣布推出全新Qi® 1.3无线充电参考设计，为面向汽车和消费应用的无线充电系统开发人员提供必要的工具和支持，以实现新一代产品设计的无缝集成和认证。