Sondrel的SFA 100 IP平台用于边缘的智能收集芯片
Sondrel新的SFA 100 IP参考平台旨在成为边缘的人工智能计算设备的解决方案，使创建高性能、电池供电的物联网设备变得简单而快速。该设计有一个板载的Arm® CPU，用于本地处理从其相关传感器收集的数据，以便通过有线或无线连接进行进一步的分析。
电动汽车先驱Arrival与安霸联合推出高级驾驶辅助系统（ADAS）
Ambarella, Inc.（下文简称安霸）宣布，与Arrival 合作，用安霸CV2FS CVflow® AI视觉处理器为Arrival旗下各款车型提供环境感知模块。该模块会被Arrival用于客车和货车上配置的自动驾驶（AD）和ADAS功能。
三安集成加速打造射频前端方案一站式代工平台
近日，三安集成取得全球知名手机代工厂商富智康集团的声表面波（SAW）滤波器订单，标志着三安集成滤波器业务在模块客户和手机厂商客户的全面突破。
MLPerf™训练最新发榜：谷歌英伟达平分集群最佳，浪潮斩获半数单机冠军
美国东部时间6月30日，国际权威AI基准测试MLPerf™公布最新一期榜单。在集群封闭任务赛道中，谷歌与NVIDIA各自获得4项第一；在单机封闭任务赛道中，浪潮获全部8项训练任务的4项冠军，NVIDIA、Nettrix各获得2项任务冠军。
中芯国际重大人事变动！研发副总离职，放弃近千万股票
7月4日，中芯国际发布一则重大人事变动公告。公告称，在公司有着20年工作经历的核心技术人员、技术研发副总裁吴金刚博士，因个人原因申请辞去相关职务并办理完成离职手续。
电装部署西门子软件组合，推动汽车产品设计实现数字化转型
世界知名汽车零部件生产厂商电装（DENSO Corporation）采用西门子的软件解决方案构建其下一代基于模型开发（MBD）的技术基础。
e络盟社区启动FPGA暑期活动
安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟通过其在线互动社区发起FPGA暑期活动，以期助力工程师在暑期进一步丰富专业知识并提升专业技能。
全球首家！ 紫光展锐通过TMMi 5级认证
2021年6月18日，紫光展锐正式获得国际TMMi组织认定的软件测试成熟度模型集成（TMMi）最高等级——L5级认证，成为全球首家通过该认证的手机芯片设计企业。
Cambridge Mechatronics推出用于形状记忆合金应用的一流驱动芯片
Cambridge Mechatronics Limited (CML)是形状记忆合金(SMA)应用系统级解决方案的全球领导者，该公司欣喜地宣布推出CML自己的SMA马达驱动芯片——CM401。CM401集成了CML世界领先的SMA控制固件的最新版本，此芯片可对拥有该公司专利的智能手机相机镜头移位OIS马达进行亚微米级控制。
纯电子晶体：科学家制造出“圣杯”维格纳晶体
据外媒报道，自古以来，水晶一直吸引着人们。即使人们知道这一切都是由原子和电子之间的吸引和排斥的简单相互作用造成，但这种魔力也不会停止。现在，由来自苏黎世联邦理工学院(ETH Zurich)量子电子学研究所的Ataç Imamoğlu教授领导的研究团队现在制造出了一种非常特殊的晶体。