贸泽开售Silicon Labs系列2无线SoC 提供未来物联网所需的无线连接
贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Silicon Labs BG24和MG24系列2无线片上系统 (SoC) 器件。
Zenlayer 携手 Cyxtera 助力全球新兴市场高速互连
北京时间 2023 年 1 月 18 日，全球领先的边缘云服务提供商 Zenlayer 与数据中心托管和互连服务的全球领导者 Cyxtera（纳斯达克股票代码：CYXT）达成战略合作，携手助力全球企业与新兴市场高速互连。
Zenlayer 联合 Digital Edge 打造东亚及东南亚一站式边缘云服务中心
近日，在美国夏威夷檀香山举办的太平洋电信理事会（PTC'23）年会上，亚洲发展最快的数字基础设施提供商 Digital Edge 和全球领先的边缘云服务提供商 Zenlayer 签署了谅解备忘录（MoU），共同为东亚和东南亚地区提供高性能边缘云服务。
奥特斯为充满挑战的市场环境做好充分准备
2022/23 财年前三季度营业额增长 30% ，达到 14.89 亿欧元（去年同期：11.47 亿欧元）
SecPod推出创新的网络安全产品
一种基于尖端机器学习技术的行业重新定义产品，使组织能够打击网络攻击，进一步加强了SecPod预防网络攻击的使命。
ExaGrid与艾睿电子达成协议
与主要分销商的新关系使ExaGrid保持持续渠道增长
JEOL推出高精度和高分辨率的FIB-SEM系统“JIB-PS500i”
JEOL Ltd. (TOKYO:6951)（总裁兼首席执行官：Izumi Oi）宣布于2023年2月1日推出FIB-SEM系统“JIB-PS500i”。
Nordic Semiconductor宣布推出nRF7002协同IC和nRF7002开发套件帮助开发人员轻松构建开创性低功耗Wi-Fi 6物联网应用
新型nRF7002完美补充Nordic蜂窝物联网和多协议无线解决方案，帮助物联网应用开发人员有效利用Wi-Fi 6的更高吞吐量和无处不在的家居和工业基础设施。
芯和半导体在DesignCon2023大会上发布新品Notus，并升级高速数字解决方案
芯和半导体在近日举行的DesignCon 2023大会上正式发布了针对封装及板级的信号完整性、电源完整分析和热分析的全新EDA平台Notus。
Wolfspeed 宣布计划在德国萨尔州建造全球最大、最先进的碳化硅器件制造工厂
将成为全球最大的200mm 半导体工厂，采用创新性制造工艺来生产下一代碳化硅器件。