跳转到主要内容
首页
  • 快讯
  • 技术
  • 新品
  • 方案
  • 博客
  • 视频
  • 直播
  • 访谈
  • 活动
  • 登录
  • 注册
搞定电路设计之高精度、宽带宽电流测量信号链
为数据处理、网络、便携式、可穿戴和其他计算应用设计并优化电源解决方案,需要对电压和电流进行精确、宽带、高动态范围的测量。
华邦电子加入UCIe产业联盟,支持标准化高性能chiplet接口
全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日宣布正式加入UCIe™(Universal Chiplet Interconnect Express™)产业联盟。
Silicon Labs提供长传输距离、大內存、高度安全的FG25 sub-GHz SoC现在全面供货
该旗舰版sub-GHz SoC是智慧城市和长距离物联网的理想选择
汉高贝格斯Liqui Form TLF 10000高导热凝胶再次斩获行业大奖
Bergquist Liqui Form TLF 10000 高导热凝胶材料助力应对高功率应用挑战、实现出色散热性与可加工性的完美平衡
国微感知发布第三代压力分布测量系统
柔性薄膜压力传感器,因其柔韧性好、灵敏度高、响应速度快、可自由弯曲等优点,被广泛应用在消费电子、智能穿戴、医疗健康、工业检测等领域。衍生而来的压力分布测量系统,更是满足了大多数压力测量场景的需求。
DEKRA德凯为同驭汽车科技颁发ISO 26262:2018 ASIL-D功能安全流程认证证书
同驭汽车科技(以下简称"同驭")获得DEKRA德凯ISO 26262:2018 ASIL-D功能安全流程认证证书。取得ISO 26262功能安全认证证书标志着同驭已建立起车规级产品完整的开发流程和管理体系,符合功能安全最高等级ASIL-D的要求。
IO-Link——直至最后一米的连续通信
随着工业4.0的兴起,人们对可重设置的双向数据交互的智能传感器/执行器的需求显著上升。为此,自动化领域的许多知名厂商一起开发了独立于现场总线的传感器和执行器的通信标准:IO-Link,这是一种相对较新的工业传感器标准,目前已呈现出迅速增长态势。
MWC即将开展,技嘉以先进服务器解决方案抢攻5G边缘计算及绿色计算ESG商机,展现“计算驱动未来”前景
今年巴塞罗那世界通讯展MWC 2023在国际疫情解封后首度全面举办实体展会,全球重量级科技大厂和决策高层冠盖云集。
玩美移动获得网络安全等级保护二级认证 符合国家网络安全标准
玩美移动坚决遵守国家信息安全多级保护计划,承诺保护数据安全
实力认证 -- 软通动力荣获2022"FinTech(金融科技)卓越者"称号
近日,艾瑞咨询发布《2023年中国金融科技行业洞察报告》,并在报告中公布2022"FinTech(金融科技)卓越者"入围企业名单,软通动力成功入围,获得2022"FinTech(金融科技)卓越者"称号。
  • first
  • previous
  • …
  • 1237
  • 1238
  • 1239
  • 1240
  • 1241
  • 1242
  • 1243
  • 1244
  • 1245
  • …
  • next
  • last

Imagination中文技术社区精彩导读

Imagination 宣布推出 E-Series GPU:开启Edge AI 与图形处理新时代

  • Imagination通过最新的D系列GPU IP将效率提升至新高度
  • 读懂极易并行计算:定义、挑战与解决方案
  • ​为什么GPU性能效率比峰值性能更关键
  • ​Imagination与瑞萨携手,重新定义GPU在下一代汽车中的角色

更多技术文章持续更新中~

EDA星球精彩导读

  • 最新盘点!本土EDA厂商有哪些?
  • 光芯片电磁仿真解决方案
  • 一文搞懂封装缺陷和失效的形式
  • EDA未来的的设计主流与三代仿真技术的发展
  • 电子EDA技术的基础知识讲解

更多EDA星球精彩资讯!

FPGA开发圈精彩导读

  • 实现MCU到FPGA SPI接口有一个好选项:用双缓冲器!
  • 利用成本优化型 FPGA 和自适应 SoC 释放创新潜能
  • CPM5 QDMA 的 Versal Tandem PCIe启动流程介绍
  • Vivado Design Suite 用户指南: 设计分析与收敛技巧
  • 劳特巴赫利用 Zynq 突破嵌入式系统设计极限
更多FPGA开发圈社区精彩资讯!

张国斌专栏

总编张国斌专栏
  • 万字长文深度剖析美国全球封锁华为昇腾AI芯片的幕后推手!
  • 从数字能源到人形机器人:兆易创新MCU全线进击!
  • 为边缘AI而生的统一算力平台!--Imagination 发布E系列GPU!
  • 下周,松山湖将开启一场具身机器人技术盛宴!
  • 代工双“雄”正式开打!谁将是最后的赢家?
阅读更多专栏文章

元件网精彩导读

  • Marvell 2nm 芯片横空出世:打破算力瓶颈,重塑半导体格局
  • 运算放大器(一),电路设计图中给力的“三角形”
  • 人形机器人中的毫米波雷达感应和传感器融合
  • 必看!工程师指南之 USB Type-C

精彩推荐

第三届南渡江智慧医疗与康复产业高峰论坛

第四届滴水湖中国RISC-V产业论坛

第十四届松山湖中国IC创新高峰论坛

CES 2024(国际消费类电子产品展览会)专题

中国(苏州)集成电路产才融合发展大会暨金鸡湖科学家论坛

第三届滴水湖中国RISC-V产业论坛

--## 电子创新网图库均出自电子创新网,版权归属电子创新网,欢迎其他网站、自媒体使用,使用时请注明“图片来自电子创新网图库”,不过本图库图片仅限于网络文章使用,不得用于其他用途,否则我们保留追诉侵权的权利。 ##--

--电子创新网合作网站--
电机控制系统设计 | Imagination Technologies 中文技术社区 | 电子创新元件网 | FPGA 开发圈 | MCU 加油站 | EDA 星球
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
粤ICP备12070055号