创新集成：把握新机遇
我叫Bing Wang，是应用材料公司 CIM 解决方案的产品经理。当业界谈论智能工厂时，他们通常指的是高度数字化和互联的生产环境。
世索科推出市场首款无含氟表面活性剂的全氟橡胶
作为逐步淘汰PFAS化学品系列中含氟表面活性剂的承诺，世索科的创新产品组合正在满足行业对性能和更高可持续性不断变化的需求
2025年及未来半导体行业的八大趋势
鉴于过去几十年技术变革的速度，预测趋势似乎是一项吃力不讨好的任务。但我们认为拥有前瞻性的视角很重要，以下是我们对未来几年可能持续塑造和重塑行业的因素的预测。
共达电声：业内首发可编程可贴片式MEMS微压差气流传感器 助力智能化应用
创新突破：可编程可贴片式MEMS微压差气流传感器 
【直播预约】通快霍廷格电子等离子体电源解决方案大揭秘
为了让大家了解等离子体电源最新发展和未来趋势，3月26日下午14点，我们特别在SEMICON China 2025现场通快霍廷格电子的展位举行直播活动，特别邀请到通快霍廷格电子研发及应用总监陈佳磊担任解说嘉宾现场揭秘通快霍廷格电子等离子体电源！ 
“码”上出发，“芯”创未来 | 2025英特尔人工智能创新应用大赛正式启动
3月14日，2025英特尔人工智能创新应用大赛正式启动。本届大赛以“‘码’上出发，‘芯’创未来”为主题，在赛制、规模、奖项和赛事支持上实现多重升级，为开发者和企业提供展示创意和成果的广阔平台，鼓励他们充分利用英特尔及合作伙伴丰富的软硬件资源，探索AI应用的无限可能。 
直击CFMS | MemoryS 2025：KOWIN存储芯在AI眼镜应用成现场焦点
2025年3月12日——CFMS | MemoryS 2025中国闪存市场峰会（以下简称“MemoryS 2025”）在深圳宝安前海·JW万豪酒店隆重开幕。本届峰会以“存储格局、价值重塑”为主题，汇聚了全球存储产业链与终端应用企业，共同探讨技术创新与产品升级如何为客户创造更大价值。
Melexis发布MeLiBu® 2.0协议首款产品：点亮汽车照明的未来
全球微电子工程公司Melexis宣布，推出MLX80142双RGB LED驱动芯片（六通道），作为迈来芯智能状态机LED驱动芯片系列的最新成员，这是第一款支持MeLiBu® 2.0协议的产品。
授权代理商贸泽电子供应Analog Devices多样化的数据转换、电源管理和信号调理解决方案
专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 持续扩充半导体技术知名供应商Analog Devices, Inc. (ADI) 的高性能模拟、混合和数字信号处理 (DSP) 集成电路新品阵容。贸泽有70,000多种ADI产品开放订购，其中42,000多种有现货库存。
摩尔斯微电子推出MM8102 Wi-Fi HaLow芯片，推动物联网新浪潮
摩尔斯微电子推出合规的Wi-Fi HaLow片上系统（Soc），开启欧洲连接技术新纪元