意法半导体发布STGWA30IH160DF2 IGBT，该器件兼具1600 V的额定击穿电压、优异的热性能和软开关拓扑高效运行等优势，特别适用于需要并联使用的大功率家电应用场景，包括电磁炉、微波炉、电饭煲等电器。

2025 年 RISC-V 中国峰会暨将于 7 月 16 日 - 19 日在上海张江科学会堂举办。在全球算力架构革新背景下，RISC-V 凭借开源基因重塑多个领域格局，此次峰会成为引领技术变革的核心平台。

相比上一代英特尔（Intel）处理器，性能提升高达50%

7月16日，以"链接世界 共创未来"为主题的2025中国国际供应链促进博览会在京隆重揭幕。智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能连续第三年亮相盛会，于E2馆智能汽车链B08展位展示智能汽车与机器人领域前沿技术突破，彰显深化产业链协同的核心价值。

7月16日，全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布，正式发布其全新高性能MCU Zigbee + BLE模组 KCMA32S。

力芯微推出了一款高性能2位总线开关。它拥有极快的传输速度，能够迅速完成信号切换，大大提升数据传输效率。其低功耗特性尤为亮眼，有效降低设备能耗，延长续航时间。并且它具备出色的抗干扰能力，即便在复杂电磁环境下，也能确保信号稳定传输。

提供最新电子元件和工业自动化产品的全球授权分销商Mouser Electronics, Inc.今日发布其共同为创新赋能(EIT)技术系列的最新一期内容——《AI驱动的工程设计》。

ExaGrid为Rubrik用户降低成本、提升归档数据恢复性能，并增加安全与灾难恢复选项

此次合作将整合Microsoft Azure AI Foundry，进一步推动地理空间理解与工作流程的普及

英特尔今日亮相第三届中国国际供应链促进博览会（链博会），集中展示了其与生态伙伴在AI PC等多个行业领域的合作成果。