服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)将在2024年1月25日欧洲证券交易所开盘前公布2023年第四季度及全年财务数据。

在化合物半导体发展热潮下，欧洲半导体巨头意法半导体（STMicroelectronics，以下简称“ST”）的动向备受关注。凭借早期与某全球知名电动汽车制造商推动相关器件在新能源汽车上应用落地，ST在碳化硅器件市场占据着优势份额。据ST介绍，其在全球碳化硅MOSFET市场份额已超50%。

即将在1月8日发布的封神旗舰 Find X7 系列公布了全新的哈苏大师影像特性。Find X7系列将首次支持哈苏回眸人像能力，第一次为手机的人像模式带来捕捉动态的能力，可以清晰捕捉动感瞬间，让手机的人像模式第一次能实现轻松抓拍。

OPPO宣布即将在1月8日发布的封神旗舰 Find X7 系列将搭载全球首创的双潜望影像技术，引领移动影像进入终极之境。双潜望长焦包括一颗65mm人像焦段的中焦摄像头，以及一颗手机中前所未有的135mm特写焦段的长焦摄像头，组成手机最强的长焦战力。

全球领先的关键任务智能系统软件提供商风河公司今日宣布，世界汽车技术创新者及最大供应商之一现代摩比斯（Hyundai Mobis）已经选择风河公司的Wind River Studio用来加速其软件定义汽车的开发。

2024年1月4日，“满帧战神 强悍芯生”荣耀X50 GT新品发布会正式举行。依托满帧战神引擎，荣耀X50 GT实现满帧越级、散热越级和触控越级，带给用户性能越级新体验。荣耀X50 GT首销售价1999元起，于1月4日20:30开启预售，1月9日10:08正式开售。

半导体自动测试设备(ATE)是半导体制造过程中不可或缺的重要设备之一，用于确保半导体芯片的质量和可靠性。高效的自动化测试开发可以将高质量低成本的芯片产品快速导入市场，有效的量产测试运营优化也能进一步降低测试成本，提升整个产品良率性能。在此背景下，驿天诺推出了芯片全自动化测试解决方案。

随着智能设备的充电技术发展，用户对充电需求变得更加多元、高效和便捷，为满足这一市场需求，希荻微推出一款支持OTG功能的3.6A开关充电芯片—HL7009A，适用于智能手机、平板电脑和移动物联网设备。

2024年1月4日，瑞得霖科UltraMVP多画面产品家族又添新成员！为满足广大用户对大量高清ST 2110 IP流集中监看的需求，瑞得霖科今天正式发布了一款功能强大、超高密度、安全稳定的HD多画面处理器新产品——UltraMVP-E3204。

Broadsens (博传科技)最近推出新型的工业用无线惯性传感器 (无线姿态传感器，英文：Wireless IMU)SAG200。