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OPPO超影像大赛“龙年一拍封神”月度征集投稿开启！

龙腾新春，一帧影像，一份年味。OPPO 2024超影像大赛首个月度征集活动——「龙年一拍封神」，于1月25日至2月25日正式开启投稿。本月度征集活动以龙年新春为主题，面向全球OPPO、一加用户征集各地迎接春节的盛况，用影像的方式定格下龙年的热烈与美好。

2024-01-31 | OPPO

全球领先的供应品类丰富、发货快速的现货技术元器件和自动化产品商业分销商 DigiKey 今天宣布，2023 年大幅扩大了产品组合，通过 DigiKey 市场和 DigiKey 代发两个核心业务计划新增了 450 多家供应商。

2024-01-31 | DigiKey

在2025年前完善供应体制，推动有限的贵金属资源回收利用以及对循环经济做出更大的贡献

目前Type-C正在成为为单节和多节电池供电设备充电的标准端口。移动蓝牙、移动电源、电动工具等应用已经从专有充电端口、传统USB A口和桶形插孔端口过渡到标准化 Type-C接口。那如何通过Type-c输入、实现给多节锂电池快速充电呢？

2024-01-31 | M12028

眼下，人工智能（AI）和机器学习（ML）等赛道被热议，已经成为了习惯。事实上，在DevOps领域，与之相关的话题更是备受瞩目。随着科技不断演进，这三个领域的融合对于企业的数字化转型和多层次的创新发挥着越来越重要的作用。

扩展链接长度以增强人工智能和机器学习(AI/ML)集群的可扩展性

Ververica的首席执行官Alexander Walden在会上讨论了实时数据处理的创新

2024-01-31 | Ververica

近日，苏州国芯科技股份有限公司（简称“国芯科技”）与北京英创汇智科技有限公司（简称“英创汇智”）宣布达成战略合作，致力于共同推进新能源汽车线控底盘产品技术提升和国产化。

近日，国际权威的标准性能评测机构（SPEC）公布SPECjbb2015榜单：浪潮信息服务器NF5180G7以每秒558,626次企业应用业务处理成绩蝉联性能冠军，性能较上一代提升100%，成为算力新王者。

高级情报功能现在可供指挥人员和执勤警务人员使用

2024-01-31 | Siren 14, AI技术

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司与设备制造商欧迈斯微电子和ToF(以下同)技术专家湃安德科技（pmdtechnologies）合作，开发出一种新型高分辨率摄像头解决方案，可为新一代智能消费型机器人提供更强大的深度感应和三维场景理解能力。

1月24-26日，第38届日本国际电子展NEPCON JAPAN 2024在东京有明国际展览中心举办。三安半导体携8吋碳化硅晶碇、衬底、外延，车规级碳化硅二极管、MOSFET产品，以及多场景应用解决方案亮相这一亚洲领先的电子研发制造展览会，面向全球客户探讨重点合作机会。

LeddarTech®于今日宣布其董事会任命 Sylvie Veilleux 和 Lizabeth Ardisana 为董事会成员，该任命即刻生效。Veilleux 女士将加入审计委员会，而 Ardisana 女士将加入提名及企业治理委员会。

1月22日——莱迪思半导体（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布莱迪思的中端FPGA系列莱迪思Avant-E™ FPGA荣获国际科技创新节（STIF）“年度产品创新奖”，以表彰其在推动创新、卓越品质和行业影响力方面的努力。

2024-01-30 | 莱迪思

1月29日——莱迪思半导体（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布在由全球600多家供应商和合作伙伴参加的汇川技术年度供应商大会上荣获“优秀质量奖”。