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广和通（0638.HK）登陆港交所：国内首家"A+H "上市无线通信模组提供商和端侧AI先行者，先后与云深处科技和禾赛科技达成战略合作
10月22日，国内首家"A+H"无线通信模组企业广和通（0638.HK）正式登陆港交所主板，成为年内第12家完成"A+H"双资本平台布局的上市公司。
2025-10-27 |
广和通
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云深处科技
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禾赛科技
Omdia预测2025年大尺寸显示屏出货量同比增长2.8%，移动PC显示屏引领增长
根据Omdia的最新分析（参见《大尺寸显示屏市场追踪报告——2025年第三季度（含2025年第二季度数据）》），2025年大尺寸显示屏（9英寸及以上）的出货量预计将同比增长2.8%。
2025-10-27 |
大尺寸显示屏
,
Omdia
,
PC显示屏
先进开发工具赋能国产车规级MCU在新能源汽车动力系统落地
动力系统是新能源汽车的核心单元之一，车规级MCU在其中扮演着极其重要的角色，其功能包括电机驱动与控制、电池管理、能量回收与优化、安全与诊断等。
2025-10-27 |
MCU
,
IAR
喜讯！英诺达正式获评国家级专精特新“小巨人”企业！
近日，工业和信息化部公布了第七批专精特新“小巨人”企业名单，英诺达（成都）电子科技有限公司凭借其在数字EDA工具领域的技术突破与产业化成果，获评该称号！
2025-10-27 |
英诺达
,
EDA
Gartner：到2030年，所有IT工作都将涉及AI，企业必须兼顾AI就绪度与人员就绪度以持续创造价值
商业与技术洞察公司Gartner于2025年7月对700多位首席信息官（CIO）进行调研。根据受访CIO的预测，到2030年人类不借助AI独立完成的IT工作将为零，而在AI辅助下完成和AI独立完成的IT工作将分别占到75%和25%。这意味着企业需同时关注AI就绪度与人员就绪度，通过平衡二者才能从AI中获取价值。
2025-10-27 |
Gartner
,
AI
Arm Flexible Access 方案引入 Armv9 计算平台，以更低门槛和成本赋能边缘 AI 创新
全球首个 Armv9 边缘 AI 计算平台（专为物联网及边缘 AI 工作负载优化）将通过 Arm Flexible Access 开放获取，助力创新者以低成本、便捷的方式，在边缘侧获得先进的 AI 性能与安全保障。
2025-10-27 |
Arm Flexible Access
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Armv9
,
AI
英特尔发布2025年第三季度财报
第三季度营收137亿美元，同比增长3%。
2025-10-27 |
英特尔
意法半导体公布2025年第三季度财报
第三季度净营收 31.9 亿美元，毛利率 33.2%；营业利润1.80亿美元，其中包括3700万美元资产减值、重组费用和其他相关的业务退出成本；净利润2.37亿美元
2025-10-27 |
意法半导体
强化信息技术自主创新，德明利加速构建国产存储高可靠体系
随着信创替代全面提速，国产存储产业正迈入技术自主与生态协同并进的新阶段。
2025-10-27 |
德明利
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国产存储
SuperX 联手澄天伟业成立合资公司 SuperX Cooltech，作为第一大股东共拓AI液冷市场
新成立的合资公司将以"SuperX Cooltech"品牌，面向全球市场提供从关键部件到整机柜级的全栈式AI数据中心液冷解决方案，旨在应对高密度算力带来的散热挑战。
2025-10-27 |
SuperX
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SuperX Cooltech
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澄天伟业成立合资公司
北斗天通+电子地图技术加持 大理州筑牢文旅户外保障体系
“苍山国家步道北斗电子地图”正式发布并实现北斗科技为户外运动安全护航
2025-10-24 |
北斗天通
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北斗科技
从OS到AI OS：荣耀MagicOS 10定义AI OS新时代
2025年10月23日，荣耀全球开发者大会暨AI终端生态大会在深圳坪山燕子湖国际会展中心隆重举行。本次大会系统阐释了MagicOS 10的品牌战略与发展路径，正式推出全球首个具备自进化能力的AI智能体操作系统，标志着操作系统正式从OS时代迈向AI OS新时代。
2025-10-24 |
荣耀
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MagicOS 10
兆易创新GD32F5xx与GD32G5xx STL软件测试库获颁IEC 61508功能安全认证
业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）宣布，其GD32F5xx与GD32G5xx系列MCU配套的STL（Software Test Library）软件测试库获得德国莱茵TÜV授予的IEC 61508 SC3（SIL 2/SIL 3）功能安全认证。
2025-10-24 |
兆易创新
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GD32F5xx
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GD32G5xx
蓝牙技术联盟宣布成立中国兴趣小组
超过30家成员企业齐聚上海，出席首次会议
2025-10-24 |
蓝牙技术联盟
【喜讯】北邮芯青年在ICCAD发表突破性研究成果，芯思维工具助力功能安全验证创新
近日，ICCAD 2025录用文章中引用了芯思维的工具，由北京邮电大学集成电路学院团队在集成电路设计领域顶级会议ICCAD上发表题为《ISO 26262-Aligned Functional Safety Verification Framework with Explainable Graph Neural Network》的研究成果。
2025-10-24 |
ICCAD
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芯思维
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