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华为陈浩：AI UBB三重跃迁，激发商业新增长

在UBBF 2025 第11届全球超宽带高峰论坛期间，华为运营商业务总裁陈浩发表了"AI UBB三重跃迁，激发商业新增长"主题演讲，分享了AI UBB时代运营商在深度、广度和高度三重跃迁的创新实践。

2025-10-15 | 华为, 陈浩, AI UBB

在全球超宽带高峰论坛（UBBF 2025）期间，以“AI繁荣Net5.5G，共赢商业新增长”为主题的Net5.5G智能IP网络峰会于巴黎盛大召开。

2025-10-15 | 华为, AI-Centric

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）宣布，支持NVIDIA宣布的800伏直流电源架构的高效电源转换和分配，推动下一代更智能、更快速的人工智能（AI）基础设施发展。

今日，英特尔与AMD共同庆祝x86生态系统顾问小组（下简称EAG）成立一周年。这一联合倡议于2024年10月启动，意在拓展x86生态系统，塑造这一计算架构的未来。

2025-10-14 | 英特尔, AMD, X86

当前，机器人行业迈入了一个重要拐点。长期以来，机器人大多局限于执行单一、重复性任务；如今，在物理AI的驱动下，它们正演进为多功能系统，能够以更复杂的方式与现实世界交互。这类系统能够感知环境、适应变化，并与人类或其他机器协同工作。

2025年10月14日，浩辰软件“三维筑基云智领航”新品发布暨产品研讨会在上海盛大启幕。

2025-10-14 | 浩辰软件

延续双方长期合作，推动从个人AI超级计算机、车用芯片、物联网、数据中心等多领域AI创新

今年是日产（中国）投资有限公司前身——日产汽车公司北京办事处正式成立40周年。40年间，日产汽车见证了中国经济的腾飞。随着奥运会、世博会等一系列世界顶级盛会在中国相继举办，生活水平的持续提高拓展了人们的生活边界，日产汽车与中国汽车行业和用户一起迎来了翻天覆地的变革。

2025-10-14 | 日产

西门子数字化工业软件宣布，将与半导体封装测试制造服务提供商日月光集团（ASE）展开合作，依托西门子已获 3Dblox 全面认证的 Innovator3D IC™ 解决方案，为日月光 VIPack™ 平台开发基于 3Dblox 的工作流程。

在意法半导体的推动下，来自11个欧盟国家的24家头部科技公司和大学携手合作，将欧洲打造为300毫米硅光子学（SiPho）技术的先驱

ENNOVI正式启动“Beyond Automotive（超越汽车）”战略，业务重心由汽车领域拓展至更广泛的行业。

2025-10-14 | ENNOVI

超大规模企业广泛采用 NVIDIA 网络解决方案，驱动十亿瓦级（Giga-Scale）高性能 AI 数据中心

各行各业的企业正超越AI的实验阶段，加速迈入AI智能体时代——在新阶段里，智能体不仅能响应用户需求，更能进行推理、协作，并采取行动来交付真实的业务价值。

2025-10-14 | IBM

服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称 ST；纽约证券交易所代码:STM) 将在 2025 年 10 月 23 日欧洲证券交易所开盘前公布 2025 年第三季度财务数据。

Amazon Bedrock AgentCore打破原型困境，助力Agent安全、可扩展、高可靠地投入生产