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大联大世平集团推出基于Intel Mobileye和NXP产品的汽车自适应大灯方案
大联大控股宣布,其旗下世平推出基于Intel 无比视(Mobileye)ME630与恩智浦(NXP)S32K144的汽车自适应大灯方案(ADB)。
2021-08-10 |
大联大世平集团
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Intel
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NXP
Sondrel开发独特建模流程软件,ASIC建模时间缩短至数日
提前为片上系统建模至关重要。这不仅是为了避免设计成本过高或性能不足的问题,更是为了进行硬件模拟,以便在系统上运行具有代表性的终端用户应用程序。详细的架构建模有助于合理预估性能、功率、内存资源、片上网络所需配置、裸片指导尺寸和可能花费的成本。
2021-08-10 |
Sondrel
,
ASIC
中兴通讯核心网产品通过BSI ISO/IEC 27701国际标准认证
近日,中兴通讯核心网产品顺利通过BSI审核,获得ISO/IEC 27701:2019(隐私信息管理体系)国际标准认证。此次认证,覆盖中兴通讯通用用户数据平台(ZXUN USPP)和云底座(TECS Cloud Foundation)两大产品的研发和维护服务,同时涉及产品研发、网络研发、工程服务、信息安全、人力资源和行政物业等多个业务领域。
2021-08-10 |
中兴通讯
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BSI
贸泽发布最新一期的Methods技术电子杂志 对AI进行多方位探索
贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布发表最新一期的Methods技术与解决方案电子杂志。本期是第四期的第二册,标题为《Understanding AI》,针对人工智能 (AI) 和机器学习 (ML) 的相关问题,发表了一系列观点,并介绍了AI和ML对各行各业及各种应用的影响。
2021-08-10 |
贸泽
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Methods
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AI
各大无线联盟将参与2021 Works With开发者大会的物联网连接圆桌讨论
Silicon Labs(亦称“芯科科技”)宣布,2021 Works With开发者大会上将举办一场由多家无线连接联盟参与的圆桌讨论,邀请蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)、连接标准联盟(CSA)、Wi-SUN联盟和Z-Wave联盟等领先的联盟进行分享。
2021-08-10 |
Silicon-Labs
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物联网
Innoviz Technologies与元器件代理商益登科技合作拓展大中华区业务
高性能固态激光雷达(LiDAR)传感器和感知软件的领先供货商Innoviz Technologies,以及总部位于台北的领先电子元器件代理商益登科技(EDOM Technology)宣布展开大中华区销售和支持合作,共同拓展Innoviz激光雷达解决方案。
2021-08-10 |
Innoviz
,
益登科技
2025年营收达6.6万亿!广东要打造半导体全产业链
8月9日,广东省人民政府印发了《广东省制造业高质量发展“十四五”规划》。规划提出,到2025年,新一代电子信息产业营业收入达到6.6万亿元,形成世界级新一代电子信息产业集群。
2021-08-10 |
半导体
市值突破5000亿美元!英伟达成全球半导体第二
近日,股价大涨。NVIDIA(英伟达)市值达到了5080亿美元(约合3.3万亿),成为了半导体行业中第二个超过5000亿市值的公司,仅次于台积电,全球排13位。
2021-08-10 |
英伟达
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半导体
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NVIDIA
国产品牌之光,长城汽车借力自动化加速数字化转型
随着技术的成熟与消费市场的火热,国产汽车品牌正在成为大众的首选。
2021-08-10 |
长城汽车
,
UiPath
京东方推出柔性OLED FDC屏下摄像头技术:实现高分辨率无差别真全面屏
8月9日消息,京东方宣布推出新一代的柔性OLED真400PPI FDC(FDC,Full Display with Camera)屏下摄像头技术。有别于市面上“一驱多”像素电路设计,京东方FDC屏下摄像技术采用一驱一像素电路设计,FDC摄像区域与周边屏幕显示无差异,且摄像区边缘无细线显示错行。
2021-08-10 |
京东方
,
OLED
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屏下摄像头
“当代达芬奇”Neri Oxman将出席Mendix World 2021大会并发表主题演讲
企业低代码应用开发全球领导者Mendix, a Siemens business日前宣布,Neri Oxman女士将出席Mendix World 2021大会并发表主题演讲。
2021-08-10 |
Neri-Oxman
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Mendix
Hänssler Group借助Ultimaker S5,提升ESD耗材的打印性能和精度
专业3D打印领域的全球领先企业Ultimaker于今日宣布,德国密封技术、塑料技术和添加剂制造领域的专业公司Hänssler Group通过使用Ultimaker S5和Kimya的ABS-ESD耗材,每年以经济高效的方式生产300个具有抗静电性能的高精度密封件。
2021-08-10 |
Ultimaker
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Hänssler-Group
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ESD
爱立信、Telia和高通再度携手,业内首创的5G功能可降低延迟并延长电池寿命
作为长期合作伙伴的爱立信、Telia与高通技术公司再次携手,在Telia的5G商用网络中共同测试了一项行业首创功能,将5G创新推向新的高度。此次合作为Telia和爱立信的5G联盟锦上添花,使双方能够为智能手机用户提供更好的5G网络并为个人和企业提供先进与创新的5G用例。
2021-08-10 |
爱立信
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高通
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5G
AI赋能PROTAC研发,英矽智能与Arvinas达成合作
英矽智能(Insilico Medicine)全球领先的、利用端到端人工智能进行靶点发现,小分子化学和临床研发的公司,宣布将与Arvinas(NASDAQ:ARVN)携手开发新型PROTAC疗法。该合作基于英矽智能强大的人工智能平台,以及双方科研团队在新型PROTAC疗法方面的密切合作。
2021-08-10 |
AI
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英矽智能
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Arvinas
技嘉主板再获国际设计大奖肯定
主板是电脑的核心零组件,稳定性是系统能够顺畅运作的至要关键。全球电脑硬件品牌技嘉,专注于前瞻技术研发与设计创新,为电竞玩家、内容创作者和大众消费族群量身打造,并多次获得世界设计大奖及国际媒体的肯定,奠定主板高端的定位。
2021-08-10 |
技嘉
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主板
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