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IBM咨询与东明石化签署长期合作协议，依托数智化转型实现'千亿级'企业梦想

近日，IBM咨询与山东东明石化集团（以下简称"东明石化"）在北京正式签署了一项长期合作协议，双方将围绕化工产业数字化转型与创新发展展开长期合作。

2024-10-10 | IBM, 东明石化

AITM 网络钓鱼、商业电子邮件泄露、凭证收集和窃取成为企业面临的主要云威胁

2024-10-10 | IBM

通过开发车载功率模块，助力xEV技术创新

专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布推出全新电子书，深入探讨有关电机控制的话题。

今年以来，得益于AI+大数据时代存储需求的爆发，叠加下游去库存成效显著，带动存储行业复苏率先引领半导体市场进入了周期性新拐点。在产业变革的关键时期，“破局共赢”已成共识。

2024-10-10 | GMIF2024

ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）与业内领先的AI网络全栈式互联产品及解决方案提供商奇异摩尔，今日宣布共同合作的2.5D封装平台已成功进入量产阶段。

为构建生成式AI应用提供更多选择

TDK成功研发出采用铌酸锂薄膜的AR/VR智能眼镜用全彩激光控制设备

此旗舰活动展示了Lenovo全面的人工智能解决方案、服务和设备组合，并由Lenovo、AMD, Intel、Microsoft、NVIDIA等公司的全球领导者进行专题演讲。

近日，泰国领先运营商AIS作为首批合作伙伴，与华为正式启动“智网慧城“计划，旨在通过无线智能化领域的联合创新，共同打造高质量、高可靠的新时代智能化无线网络。

采埃孚的AI算法加快了开发速度并将AI整合到其产品中

服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)将在2024年10月31日欧洲证券交易所开盘前公布2024年第三季度财务数据。

2024年10月9日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出以旗芯微（Flagchip）MCU为主，辅以NXP、onsemi、Vishay和纳芯微等芯片为周边器件的新能源汽车e-Compressor空压机方案。

OPPO Find X8系列将首发全新潮汐引擎和天玑9400的性能能效组合，10月24日正式发布。

2024年10月9日，MediaTek举办 2024天玑旗舰芯片新品发布会，正式发布旗舰 5G 智能体 AI 芯片天玑 9400。