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2022年第二十四届高交会半导体芯片与显示技术路线
本次半导体芯片与显示技术路线重点展示半导体芯片研发、芯片设备、芯片材料以及封装测试相关的技术和产品,以及显示面板、显示材料、显示应用终端和相关设备、检测仪器等。
2022-11-18 |
高交会
,
半导体芯片
2022第二十四届高交会医疗健康路线
本次高交会医疗健康路线重点展示5G+医疗、物联网+医疗、数字医疗、互联网医疗、医疗大数据、医疗机器人、体外诊断、医药电商、智能医疗穿戴、抗疫黑科技等智慧医疗健康全产业链最新技术、产品及服务。
2022-11-18 |
2022第二十四届高交会
,
医疗健康
,
高交会
高技术服务展-图片
2022-11-18 |
高技术服务展
,
高交会
活动照片及外景照片
2022-11-18 |
高交会
项目融资培训会-图片
2022-11-18 |
高交会
初创科技企业-图片
2022-11-18 |
初创科技企业
,
高交会
霍尼韦尔新品斩获国际物联网展金奖 赋能精益智造转型
霍尼韦尔在近日开幕的第十八届国际物联网展(IOTE)上推出全新的移动数据终端和固定式读码器等创新技术和解决方案,其中固定式读码器更以其卓越的创新性斩获了“IOTE金奖”。
2022-11-17 |
霍尼韦尔
,
国际物联网展
,
IOTE
是德科技与诺基亚贝尔实验室强强联合,加快 5G-Advanced 和 6G 通信研究
诺基亚选中是德科技的sub-THz测试台,用于验证 D 频段和 E 频段 RFIC技术
2022-11-17 |
是德科技
,
诺基亚贝尔实验室
,
6G
黑芝麻智能亮相2022全球CEO峰会,荣获"全球电子成就奖"两项大奖
作为IIC Shenzhen 2022最受关注的活动之一,"全球CEO峰会"邀请业界领袖人物探索影响未来的技术与趋势。黑芝麻智能首席市场营销官杨宇欣在峰会上以"高性能芯片开启中国汽车新时代"为题发表主题演讲,并参与圆桌讨论"全球半导体周期变数及应对策略"。
2022-11-17 |
黑芝麻智能
,
2022全球CEO峰会
ExaGrid推出6.2版,更新五大关键性能、集成和安全功能
ExaGrid推动新一代备份存储发展
2022-11-17 |
ExaGrid
慕尼黑华南展:ST以创新技术赋能智能家居、智能工厂和智能汽车
2022年11月15日至11月17日,意法半导体携最新产品亮相2022慕尼黑华南电子展,所有展品覆盖了智能出行、电源与能源管理、物联网与互联三大领域。
2022-11-17 |
慕尼黑华南展
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意法半导体
,
智能家居
贸泽电子备货高性能计算用Texas Instruments DAC63202高精度DAC
贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Texas Instruments (TI) DAC63202 12位高精度数模转换器 (DAC)。
2022-11-17 |
贸泽
,
DAC
,
DAC63202
发展电动汽车:为什么中国占据了领先地位
新能源汽车(NEV)一直被视为未来汽车的发展趋势。《巴黎协定》的碳中和目标是在 2035 年之前减排 20%,随着这一期限的逼近,快速普及新能源汽车势在必行。
2022-11-17 |
电动汽车
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是德科技
,
新能源汽车
推动电气化交通的未来
交通电气化是未来的趋势,并且从许多方面来说已经成为现实,就让我们对这场变革背后的关键创新技术一探究竟。
2022-11-17 |
电气化交通
,
恩智浦
罗姆参加“2022第十七届汽车灯具产业发展技术论坛暨第八届上海国际汽车灯具展”
全球知名半导体制造商罗姆于2022年11月9至11日亮相在常州西太湖国际博览中心举办的“2022第十七届汽车灯具产业发展技术论坛暨第八届上海国际汽车灯具展”(展位号:T257),展示了全新的汽车电子解决方案和丰富的产品阵容,
2022-11-17 |
罗姆
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汽车灯具
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