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在泰瑞达举办的2023媒体沟通会上，泰瑞达亚太区销售副总裁Richard Hsieh表示，芯片测试产业面临着诸多挑战，同时也存在很大的机遇。他指出：“芯片设计越来越复杂，晶体管数量越来越多，测试也越来越复杂；为满足加快上市时间的要求，就要增加同测数，这将导致接口设计变得更加复杂。

11月24日，2023年度芯海科技PC新品发布会在深圳英特尔大湾区科技创新中心隆重举行。活动以“赋能创芯 共建生态”为主题，全面展示了公司“高性能、高安全、高算力”的PC芯片产品和解决方案，

USI环旭电子作为全球领先的电子设计和制造公司，宣布已投资ACQUA（Advanced Communication Quality Analysis）系统，以增强公司在互联网电话协议VoIP (Voice over Internet Protocol)通信测试能力。这一举措是应对 VoIP 系统市场需求迅速增长的战略响应。

随着下一代高级驾驶辅助系统的出现和车载信息娱乐设备的日益普及，车辆正在使用大量的无线技术来实现车对车（V2V）车对基础设施（V2I）和车对网（V2N）的连接。对于产品开发、设计和安置的所有阶段，MVG都有专门用于汽车工业的独立天线测试、空中（OTA）测量解决方案和模拟软件解决方案。

英飞凌科技股份公司已加入EMVCo（国际芯片卡及支付技术标准组织）顾问委员会，将运用其数十年来在半导体安全和连接领域积累的丰富经验，提升银行卡支付在全球范围内的用户信任度和便利性。

备受期待的莱迪思开发者大会即将到来，莱迪思也刚刚公布了大会的全部议程。在12月5日至7日的三天时间内将举办一系列精彩的主题演讲、知名行业专家参与的技术小组会议，以及各类精彩的演示展示。