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台积电3D晶圆键合工艺让Graphcore AI芯片性能大涨40%

得益于台积电 3D 晶圆键合（wafer-on-wafer）技术，总部位于英国的 Graphcore 能够在不大刀阔斧改变自家专用 AI 处理器内核的情况下，显著提升其计算性能。

近日，广东跃昉科技有限公司宣布推出了一款全新的RISC-V SoC产品NB2。

日前，TUV南德意志集团（以下简称“TUV南德”）与佛山市机器人产业创新协会（以下简称“佛山机器人协会”）签署战略合作协议。

LG Energy Solutions Ltd. 和CAMX Power LLC 宣布，LEGS获得使用CAMX拥有知识产权的GEMX®平台许可。该平台采用镍基大能量大功率阴极材料，用于生产锂离子电池，特别是在电动汽车（EV）领域。

2022-03-07 | LGES, GEMX

CEVA赋能的蜂窝物联网芯片用于最大的物联网市场，包括可穿戴设备、智能电表、资产跟踪和工业物联网

CEVA 宣布推出第二代 5G平台架构PentaG2™，旨在加速普及移动宽带和物联网(IoT)的全新使用模式，并且为希望内置5G 调制解调器设计的手机OEM厂商降低进入壁垒。

总部位于巴塞罗那的、领先的物联网天线创新者Ignion今日宣布：推出天线设计智能云服务Antenna Intelligence Cloud，该服务将云计算和人工智能功能引入到天线领域。

在2022年巴塞罗纳世界移动通信大会（MWC 2022）上，罗德与施瓦茨将展示一系列用于实验室开发和现场验证的汽车5G测试与C-V2X解决方案，为汽车通信的关键性能和可靠性保驾护航。

超低功耗记忆体是下一代穿戴式装置设计的关键

据TrendForce集邦咨询研究显示，2022年在PC或服务器领域，英特尔（Intel）与超威（AMD）都有支持DDR5世代的全新CPU将上市，因此以韩厂为首的存储器供货商也逐步将重心转移至DDR5，同时减少旧世代DDR3的供给。

2022-03-07 | DDR3, DDR5, CPU

新合作旨在帮助电动汽车产品开发人员加速实现设计目标

华为数字能源技术有限公司与西非领先的光伏开发商佳华美能技术有限公司签署战略合作协议，华为数字能源将为佳华美能在加纳开发的1GW大型地面光伏电站和500MWh储能项目提供全套智能光储解决方案。

纵观科技文明进程，现代社会的演进与企业基础架构的更迭息息相关。在很大程度上，企业基础架构，决定了经济社会发展的广度和深度。

凭借ZOHO在低代码领域15年的积累与沉淀，潜心打造的新一代Zoho Creator开发平台帮助IT团队和业务用户构建复杂、现代及合规的解决方案，

2022-03-07 | Zoho

原本备受期待的2020新年代，在某些国家并没有出现我们所期望的华丽开局，制造业企业没有看到经济增长和繁荣，反而因为新冠疫情带来的消极影响一直苦苦支撑，尤其是供应链不稳定、运输问题、工人短缺和通货膨胀等问题。

2022-03-07 | 制造业