新闻 | 电子创新网

Supermicro全方位IT系统产品组合为5G和智能边缘市场提供解决方案

支持计算、AI推理、高速流和低延迟的全新系统将在2022 年世界移动通信大会（ MWC）上展示，同时展出AR/VR和激光雷达应用

2022-03-09 | Supermicro, 5G, 智能边缘

通用汽车与PG&E合作将电动汽车变成加州的虚拟电网

通用汽车公司和太平洋天然气和电力公司正在合作，以确定在停电期间如何利用电动汽车为人们的家庭供电，甚至在需求高峰期将电力反馈给电网。

2022-03-09 | 通用汽车, PG&E, 电动汽车

科学家利用AR增强机械手臂的灵活性

帝国理工学院的研究团队近日开发了一种灵活性非常强的机器人手臂，能够在多个场景中发挥作用。

2022-03-09 | AR技术, 机器人

Dispelix和AAC宣布建立战略合作关系

AR和MR可穿戴设备波导透视显示器领域的领导者Dispelix和全球领先的智能设备解决方案提供商AAC Technologies Holdings Inc. 宣布建立战略合作伙伴关系，以确保AR和MR可穿戴设备行业能够获得全球最高质量的波导透视显示器。

2022-03-09 | Dispelix, AAC

格芯®（GLOBALFOUNDRIES®）推出新一代硅光解决方案，并与行业领导者合作为数据中心开创更广阔的新纪元

新型硅光平台现已推出，助力应对当前数据量的迅猛增长，同时显著降低功耗

2022-03-09 | 格芯, GLOBALFOUNDRIES, 硅光

Artilux推动超广谱光学感测的全面普及化

3月8日 -- 以锗硅(GeSi，Germanium-Silicon)光子技术享誉业界，并基于CMOS制程的SWIR光学感测技术领导者光程研创(Artilux)于今日宣布，世界第一款配备NIR与SWIR超广谱红外光的感测平台，可同时搭载VCSEL数组激光器或LED以及基于CMOS制程和锗硅(GeSi)技术的传感器，正式登场。

2022-03-09 | Artilux光学感测, 传感器

Arasan宣布为格芯12nm FinFET工艺节点提供MIPI D-PHY(SM) IP

Arasan宣布为格芯（GlobalFoundries）12nm FinFET工艺节点立即提供作为Tx Only或Rx Only的MIPI D-PHY(SM) IP。

2022-03-09 | Arasan, 格芯, GLOBALFOUNDRIES

亚马逊云科技与加拿大不列颠哥伦比亚大学云创新中心达成合作

亚马逊云科技宣布近期与加拿大不列颠哥伦比亚大学云创新中心（UBC CIC）达成合作，基于亚马逊云科技构建的超级计算平台，助力国际科学家团队在短短11天内搜索了近600万份公开可用的生物样本，成功识别出超过13万种新的RNA病毒，其中包括9种新型冠状病毒。

2022-03-09 | 亚马逊云科技

CEVA推出Wi-Fi 6/6E IP扩展用于Wi-Fi AP的产品组合

业界首个 Wi-Fi 6/6E 接入点 IP瞄准Wi-Fi在智能家居、企业、工业、汽车和物联网领域的普及应用

2022-03-08 | CEVA, Wi-Fi

Achronix任命台积电资深高管Rick Cassidy为其董事会成员

Cassidy先生为Achronix的董事会带来了其超过三十年的半导体和制造经验

2022-03-08 | Achronix, 台积电, Rick-Cassidy

中国工程师帮助开发 Sondrel 的最新快速跟踪验证培训课程

Sondrel 一直大力投入研发，提高质量和效率，旨在为客户提供更好的服务。

2022-03-08 | Sondrel

国内首家，全球第二6吋高功率半导体激光芯片晶圆垂直整合产线来了？

近日，位于苏州科技城的苏州半导体激光创新研究院大楼投入使用，该项目是苏州科技城发展集成电路产业的重点项目之一，将引入国内首个6吋高能芯片产线。

2022-03-08 | 激光芯片晶圆

意大利和法国：欧洲投资银行向意法半导体提供 6 亿欧元贷款，加强欧洲半导体产业实力

这笔贷款旨在为全球排名前列的半导体企业研发(R&D)活动和创新生产线运营提供资金

2022-03-08 | 意法半导体, 半导体产业

BICS：5G数字变革赋能工业4.0

BICS加速企业5G应用部署，助力打造快捷优质服务

2022-03-08 | BICS, 5G, 工业4.0

创新电极粘合剂材料让锂离子电池容量维持近五年不变

日本科学技术高等研究院（JAIST）的一支团队，刚刚介绍了一种新颖的共聚物新材料，特点是能够让锂离子电池的容量维持近五年不变。

2022-03-08 | 锂离子电池