新闻 | 电子创新网

梅赛德斯-奔驰和高通合作，通过骁龙数字底盘赋能即将推出的梅赛德斯车型

梅赛德斯将采用骁龙座舱平台及骁龙汽车智联平台以提供领先驾乘体验

助力传统农林行业的数字化转型

助力自动驾驶产业发展

开放式创新生态系统 Software République今天宣布，将有六家新的初创公司加入孵化器，入住的初创企业现已达到十家。

贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Texas Instruments (TI) 的BUF802高速缓冲运算放大器。

是德科技通过快速解决设计、开发、验证和仿真中遇到的问题，帮助创新者突破工程局限，从而打造卓越的网络和数据中心体验。

SmartFusion® 2和IGLOO® 2 FPGA在其单粒子翻转（SEU）缓解功能的基础上新增 IEC 61508认证

2022-09-22 | Microchip, FPGA

近日，PV Tech发布2022年第三季度组件制造商可融资性评级报告，天合光能以绝对优势蝉联AAA可融资性最高评级，这是继第二季度获得该可融资性最高评级后，天合光能卓越的技术创新能力、产品价值、财务表现再获认可。

Omdia《半导体市场竞争格局追踪（Competitive Landscape Tracker）》报告显示，2022年第二季度半导体市场收入首次下滑，增长进一步疲软。

4家初创顺利完成汽车行业创新解决方案原型验证

大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飞凌（Infineon）MOTIX™ Embedded Power IC的新能源汽车水泵电机控制方案。

说起半导体，存储器是必不能绕过的重要组成。

晶心科技AndesCore™ 系列中的64位多核处理器AX45MP以及64位矢量处理器NX27V，各自架构在以AXI为基础的AE350平台，可支持英特尔FPGA设备的硅前(Pre-silicon)开发工具。

Plintron Americas今天宣布，公司已通过签订更新协议扩大了与T-Mobile的战略合作，使Plintron能够扩大其作为T-Mobile MVNO聚合器的机会。

2022-09-22 | Plintron, T-Mobile

霍尼韦尔今日宣布其为中联集团旗下湖南中联重科智能技术有限公司打造的精益数字化一站式解决方案成功上线。该解决方案旨在助力中联智能打造可持续改进体系，快速响应其不同阶段业务发展需求，实现企业数字化转型的长远发展。