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Supermicro 推出针对电信边缘数据中心进行了优化的全新一体化开放式 RAN 系统，内置 Intel vRAN Boost

扩展的边缘服务器产品组合可提高开放式 RAN 和智能边缘工作负载性能和能效

2023-09-26 | Supermicro, RAN

2023年9月25日，在华为秋季全场景新品发布会上，华为正式发布全球首款搭载HarmonyOS 4的13.2英寸柔性OLED平板MatePad Pro、全新升级搭载星闪技术的HUAWEI M-Pencil（第三代）以及拥有PC级输入体验的全新智能磁吸键盘。

搭载嵌入式反射计的矢量信号发生器，可提供高度精确的信号

Flex Power Modules宣布推出新产品BMR314，这是一款非隔离DC/DC转换器，具有固定的4:1下转换比，适用于中间总线应用。

首款支持Secure Manager的开发套件，一个集成ST认证和维护的核心安全服务的系统芯片总包方案

2023 年 9 月 19 日，圣何塞——在今天举办的英特尔on技术创新大会上，英特尔推出了首款基于 Intel 4 制程工艺打造的 Meteor Lake 处理器平台。

自米尔国产全志T113系列的核心板发布以来，这款高性价比、低成本、入门级、高性能的国产核心板咨询不断，配套的开发板已经成交量数百套，深受工程师们的青睐，为了集齐T113全系列的产品，这次米尔发布了基于全志T113-i处理器的核心板和开发板，让广大工程师有了更多的选择。

9月21日，Bose以“听见空前真实”为主题，举办了2023 Bose 新品发布暨品牌盛典，正式推出QuietComfort消噪耳机Ultra与QuietComfort消噪耳塞Ultra。

9月22日——英特尔今日发布最新的超能云终端解决方案——英特尔®️超能云终端Pro 3.0版本，并与包括升腾资讯、锐捷网络、视源股份在内的多家生态伙伴深入探讨了云终端市场的发展趋势，系统介绍了全新英特尔超能云终端Pro 3.0版本的全新功能和特性，及其在千行百业的部署成果。

TDK株式会社新近推出一款样品套件 (B74999T9999M099)。套件中包括十种不同类型的超紧凑TVS二极管，其中有五种属于通用型GP系列，广泛用于为智能手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备和网络组件等应用提供过电压保护；

2023-09-22 | TDK, TVS二极管

新款 Buzz-HaLow 门铃性能一流、远距离低功耗连接，全面提升家居安全性

在3GPP发布PC1.5定义后，各手持设备设计需求也在提升输出功率。三安集成基于自研键合多层压电衬底技术，在新材料及新建模的基础上，推出HP-SAW滤波器系列产品。

首个为支持工作而构建的定制生成式Ai自动化模型将加速企业转型工作，并负责任地扩展企业自动化，以增强员工能力、提高生产率并提高工作质量

沃特世公司（纽约证券交易所代码：WAT）宣布其旗下的怀雅特技术公司新推出一款zeta电位纳米粒度分析仪——DynaPro™ ZetaStar™。

全球多元化化工企业沙特基础工业公司（SABIC）旗下BLUEHERO™计划旨在支持汽车行业创造可靠、安全、高效的电动汽车并优化电动汽车电池组件。通过该计划，SABIC推出了新型挤出级阻燃聚合物解决方案，为传统金属板材提供了潜在的有利替代品。

2023-09-20 | SABIC, BLUEHERO