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新品
凌华科技推出采用传感器开放式系统架构（SOSA）并搭载第 11 代英特尔® Core™ i7处理器的坚固型 3U VPX 处理器刀片
凌华科技推出 VPX3-TL 坚固型 3U VPX 处理器刀片，其采用第 11 代英特尔® Core™ i7 技术（原Tiger Lake-H），可提供比以往性能更卓越的数据和图形处理，以及下一代关键任务应用程序所需的 AI 加速功能。
2021-08-05 |
凌华科技
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SOSA
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VPX3-TL
Power Integrations推出600V Qspeed二极管可替代汽车应用中的SiC元件
PI通过AEC-Q100认证的最新Qspeed二极管具有所有600V硅二极管中最低的反向恢复电荷(Qrr)。QH12TZ600Q二极管扩充了我们的汽车级二极管产品阵容，具有与碳化硅(SiC)器件相同的低开关损耗性能，但并不会增加成本。
2021-08-05 |
Power-Integrations
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Qspeed
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QH12TZ600Q
Diodes 公司的可调式线性 ReDrivers 可在高速 DisplayPort 2.0 和 HDMI 2.1 接口上支持更高的信号完整性
Diodes 公司推出两款新的 3.3V 多通道主动式解复用器，进一步强化多元的线性 ReDriver™ IC 产品系列。现今行动工作站、电竞计算机和显示器适配器对图像功能越来越重视，先进的 ReDrivers 装置可以满足解多任务需求，同时也可以完全符合最新的工业计算机和嵌入式系统。
2021-08-05 |
Diodes
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ReDriver
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PI3DPX8112
美光推出全新 Crucial 英睿达 P5 Plus PCIe SSD 释放第 4 代速度，提升消费者 PC 性能
2021 年 8 月 3 日 — 美光旗下的内存和存储全球消费品牌 Crucial® 英睿达™今日宣布即将推出 Crucial 英睿达 P5 Plus PCIe SSD。这是其备受认可的 NVMe 固态硬盘（SSD）产品系列的扩展产品，为消费者提供高性能内置 Gen4 存储选项。
2021-08-04 |
美光
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Crucial英睿达
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SSD
Microchip推出首款通过航空航天认证的无基座电源模块产品系列，提高飞机电气系统效率
Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日宣布与由欧盟委员会（EC）和业界联合组成的Clean Sky联盟共同开发出首款符合航空标准的无基座电源模块，旨在实现更高效、更轻便、更紧凑的电源转换和电机驱动系统。
2021-08-04 |
Microchip
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电源模块
凌华科技推出首款采用 英特尔® Core™、Xeon® 和 Celeron® 6000 处理器的 COM Express 模块
凌华科技推出全新首款 Express-TL COM Express Type 6 模块，该模块具有英特尔® Core™、Xeon® W 和 Celeron® 6000处理器和八核性能。包含英特尔® UHD Graphics和英特尔® AVX-512 VNNI 提供卓越的人工智能推理。
2021-08-04 |
凌华科技
十铨首发工业级DDR5内存：-40度到+85度都不怕
8月3日——Intel Alder Lake 12代酷睿风雨欲来，DDR5内存也终于要登场了，不少品牌都已经纷纷宣布了自己的产品。今天，十铨科技(TreamGoup)发布了首款工业级的DDR5内存，包括UDIMM桌面型、SO-DIMM移动型。
2021-08-04 |
十铨
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DDR5
Teledyne 推出其全新紧凑型热感相机核心
Teledyne 很荣幸推出一款全新的紧凑型低功耗相机平台 MicroCalibir。这款最新的非制冷型热像 平台搭载市面上最小的 VGA 红外核心模块，成为 OEM 无人机、手持设备、头盔式及车载集成产品的理想选择。
2021-08-04 |
Teledyne
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热感相机
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MicroCalibir
适用于热插拔的Nexperia新款特定应用MOSFET (ASFET)将SOA增加了166%，并将PCB占用空间减小80%
基础半导体器件领域的专家Nexperia今日宣布推出新款80 V和100 V ASFET，新器件增强了SOA性能，适用于5G电信系统和48 V服务器环境中的热插拔与软启动应用以及需要e-fuse和电池保护的工业设备。
2021-08-04 |
Nexperia
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MOSFET
电感器: TDK开发了用于汽车电源电路的小型、紧凑薄膜功率电感器
TDK株式会社开发了一系列用于汽车电源电路的薄膜金属功率电感器。新型TFM201210ALMA电感器的安装面积比TDK的传统产品TFM201610ALMA（2.0 mm（长）x1.6 mm（宽）x1.0 mm（高））缩小了约22%，并将于2021年8月开始量产。
2021-08-04 |
电感器
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TDK
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TFM201210ALMA
英特尔全新至强 W-3300 处理器发布，为高级工作站用户带来致胜体验！
近日，英特尔推出了全新一代英特尔®至强® W-3300 处理器，并将通过系统集成商进行发售。
2021-08-04 |
英特尔
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W-3300
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处理器
Velodyne Lidar推出用于构建自动驾驶解决方案的Vella Development Kit
Velodyne Lidar, Inc. 宣布推出一种新型软件开发套件，让客户能够在其自动驾驶解决方案中利用Velodyne的Vella激光雷达感知软件的高级功能。
2021-08-03 |
Velodyne
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自动驾驶
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激光雷达
思特威全新推出IoT系列3MP图像传感器SC301IoT
技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威科技（SmartSens Technology），正式推出面向物联网应用的IoT系列300万像素图像传感器产品 — SC301IoT，力求以高性能CIS赋能“全天候”物联网应用设备。
2021-08-03 |
思特威
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图像传感器
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SC301IoT
英飞凌推出业界首款支持更大功率的USB PD 3.1高压微控制器
英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）推出业界首款支持USB Power Delivery（USB PD）3.1的高压微控制器（MCU）。
2021-08-03 |
英飞凌
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MCU
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微控制器
FORESEE XP1000 PCIe SSD开启Gen3后时代发展之路
进入2021年，随着全球数字化转型的加速，各细分领域存储需求不断攀升，促使SSD市场呈现出旺盛活力。SSD作为PC和服务器零部件的关键一环，性能、稳定性和兼容性一直以来是各大PC OEM厂商的关注点。在资源紧缺的环境下，如何采购到能够精准匹配市场的SSD产品成为了行业难题。为此，江波龙电子旗下FORESEE SSD研发团队给出了答案 -- FORESEE XP1000 PCIe SSD。
2021-08-03 |
FORESEE
,
SSD
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江波龙电子
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