2023中国汽车测试及质量监控博览会将于2023年8月9-11日在上海世博展览馆举行

e络盟在备受期待的NI Connect合作伙伴大会上荣获令人瞩目的“2023销售价值奖”（2023 Selling Value Award）。该奖项是大会最有影响力的奖项之一，仅授予那些致力于提供卓越客户服务的合作伙伴。

SEMulator3D将在半导体器件设计和制造中发挥重要作用

益登科技携手Silicon Labs（亦称“芯科科技”）于7月25日和8月15日举办无线设计应用工作坊/论坛活动，本次活动分别在深圳和上海举办，其中7月25日深圳场活动已经圆满结束，接下来的上海场次将于8月15日在上海建国宾馆九州厅D举办，

7月27日，记者从平头哥获悉，玄铁杯全球RISC-V应用创新大赛正式启动报名。本次大赛采用内置玄铁RISC-V处理器的3款量产高性能开发板，基于平头哥全新开源的安卓13系统SDK等软件栈，开发者可首次在RISC-V高性能硬件上体验安卓、OpenKylin等操作系统并直接开发相关应用，探索具身智能、车载设备、XR、工控/机器人等领域的应用创新。

英特尔已将其首次发行的12.5亿美元绿色债券所得收益中的4.25亿美元分配至特定项目，约占其收益的34%。