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英特尔至强和AI PC等产品为Meta Llama 3生成式AI工作负载提供加速

英特尔丰富的AI产品——面向数据中心的至强处理器，边缘处理器及AI PC等产品为开发者提供最新的优化，助力其运行Meta新一代大语言模型Meta Llama 3。

2024-04-19 | 英特尔, Meta Llama 3

芯能半导体推出一款1200V600A C2模块

芯能半导体新推出一款1200V600A C2模块，该模块采用芯能自主研发的基于MPT工艺的IGBT芯片以及发射极控制技术的FRD芯片。

2024-04-19 | 芯能半导体

高通发布第三代骁龙8移动平台，为下一代旗舰智能手机带来生成式AI

· 第三代骁龙8是高通技术公司首个专为生成式AI而精心打造的移动平台。

2023-10-25 | 高通, 第三代骁龙8移动平台, AI

高通推出骁龙X Elite——AI赋能的强大平台将为PC带来变革

骁龙®X Elite平台采用定制的集成高通Oryon™ CPU，这款行业领先的移动计算CPU的性能高达竞品的两倍；达到相同峰值性能时，功耗仅为竞品的三分之一。

2023-10-25 | 高通, 骁龙X Elite, AI

高通在2023骁龙峰会上推动突破性的生成式AI落地多品类终端

作为终端侧AI领导者，高通展示智能技术将如何增强骁龙本、手机和耳塞的体验

2023-10-25 | 高通, 2023骁龙峰会上, AI

OPPO携手高通在2023骁龙峰会展示多项技术合作创新成果

10月24-26日，OPPO在美国夏威夷举行的2023骁龙峰会上亮相了与高通技术公司的最新技术合作成果。

2023-10-25 | OPPO, 高通, 2023骁龙峰会

芯启数智共创未来 | 英特尔携生态伙伴激活智慧城市发展新动能

10月24日，以“芯启数智共创慧城”为主题的2023英特尔数智园区及社区生态大会圆满举办。

2023-10-25 | 英特尔, 智慧城市

助企业构筑现代化安全屏障，IBM Security提供可落地经验

在这个网络安全威胁和内部风险不断增加的时代，数据安全保障能力已成为企业竞争力的一个重要层面，也是众多企业面临的挑战之一。

2023-10-24 | IBM Security

“协同发展，生态聚合” 开放原子1024程序员节圆满落幕

10月24日，1024程序员节暨“源聚一堂”开源技术沙龙（北京站）大会成功举办。本次大会由开放原子开源基金会、北京经开区国家信创园、CSDN主办。

2023-10-24 | 程序员节

安森美韩国富川碳化硅工厂扩建正式落成，年产能上限将突破一百万片

全负荷生产时，富川晶圆厂每年将能生产超过一百万片 SiC 晶圆

2023-10-24 | 安森美, 碳化硅

恩智浦发布结合安全测距和短程雷达的下一代汽车超宽带IC

恩智浦的下一代单芯片超宽带（UWB）解决方案TrimensionTM NCJ29D6B为安全汽车门禁带来安全精确的实时定位改进，相较于前代产品，增强了系统性能和安全性，并降低系统成本

2023-10-24 | 恩智浦, UWB, Trimension NCJ29D6B

恩智浦发布电池管理系统IC，提高电动汽车和储能系统全生命周期性能及电池组安全性

恩智浦新一代电池管理系统IC的电芯测量精度低至0.8 mV，并且其全生命周期为考量的设计稳健性，可增强电池管理系统的性能，充分挖掘电动汽车锂离子电池和储能系统的可用容量并提高安全性

2023-10-24 | 恩智浦, 电池管理系统IC

【泰克应用分享】如何用4200A-SCS进行晶圆级可靠性测试？

每个芯片上更多器件和更快时钟速度的不断发展，推动了几何形状缩小、新材料和新技术的发展。由于更脆弱、功率密度更高、器件更复杂和新的失效机制，所有这些因素都对单个器件的寿命和可靠性产生了巨大的影响，

2023-10-24 | 泰克, 4200A-SCS

移远通信5G Redcap模组拿下首个中国移动5G及轻量化产品能力认证

10月21日，在2023世界物联网博览会期间，中国移动举办了以"智融万物创见未来"为主题的物联网开发者大会暨物联网产业论坛。作为中国移动在物联网领域重要的合作伙伴，移远通信应邀参加论坛。

2023-10-24 | 移远通信, 5G RedCap, 中国移动

波长的温度影响减少66%，测量距离大大延长！ROHM开发出LiDAR用的120W高输出功率激光二极管“RLD90QZW8”

线宽97%的范围内实现均匀稳定的发光强度，有助于提高LiDAR的精度

2023-10-24 | ROHM, RLD90QZW8, 二极管

Interplex 宣布推出移动电气化公司 ENNOVI

新公司将致力于电动汽车的电池系统和产品的设计、开发和策划

2023-10-24 | Interplex, ENNOVI

新思科技提供跨台积公司先进工艺的参考流程，助力加速模拟设计迁移

作为Synopsys.ai EDA整体解决方案的一部分，由AI驱动的模拟设计迁移流可助力提升模拟和混合信号 SoC 的设计生产率

2023-10-24 | 新思科技, 台积公司, EDA