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Sophon：面向实时控制场景的低延迟、可扩展RISC-V架构技术分析

随着RISC-V开放指令集架构在高性能计算、人工智能等领域的深入应用，其开放、模块化、可扩展的特性不断被发掘。然而，在实时性要求极高的场景，如工业控制、嵌入式系统、IO外设虚拟化等方向，RISC-V的落地依然面临挑战。

2025-07-18 | Sophon, RISC-V

RISC-V DSP新指令集及DSA架构推动无线通信性能革新！

在日益复杂的无线通信系统中，如何在工艺受限的环境下实现高性能、低功耗的数字信号处理（DSP）成为芯片架构师面临的重要挑战。

2025-07-18 | RISC-V, DSA, DSP

Tronsmart推出采用TuneConn(TM)技术的Bang户外音响

掀起派对音响新浪潮

2022-03-08 | Tronsmart, TuneConn, 蓝牙音箱

SMPS电感的安装方向会影响辐射吗？

开关模式电源(SMPS)产生的EMI辐射频谱是由许多参数组成的函数，包括热回路大小、开关速度（压摆率）和频率、输入和输出滤波、屏蔽、布局和接地。

2022-03-08 | SMPS电感, ADI, 开关模式电源

创新电极粘合剂材料让锂离子电池容量维持近五年不变

日本科学技术高等研究院（JAIST）的一支团队，刚刚介绍了一种新颖的共聚物新材料，特点是能够让锂离子电池的容量维持近五年不变。

2022-03-08 | 锂离子电池

台积电3D晶圆键合工艺让Graphcore AI芯片性能大涨40%

得益于台积电 3D 晶圆键合（wafer-on-wafer）技术，总部位于英国的 Graphcore 能够在不大刀阔斧改变自家专用 AI 处理器内核的情况下，显著提升其计算性能。

2022-03-08 | 台积电, Graphcore

硅谷传奇女博士大湾区创业推出全新SoC破局RISC-V高端应用！

近日，广东跃昉科技有限公司宣布推出了一款全新的RISC-V SoC产品NB2。

2022-03-08 | SOC, RISC-V, 跃昉科技

TUV南德与佛山机器人协会签署战略合作协议共促智能制造产业发展

日前，TUV南德意志集团（以下简称“TUV南德”）与佛山市机器人产业创新协会（以下简称“佛山机器人协会”）签署战略合作协议。

2022-03-07 | TUV南德, 佛山机器人协会, 智能制造

LGES获得CAMX的GEMX®许可

LG Energy Solutions Ltd. 和CAMX Power LLC 宣布，LEGS获得使用CAMX拥有知识产权的GEMX®平台许可。该平台采用镍基大能量大功率阴极材料，用于生产锂离子电池，特别是在电动汽车（EV）领域。

2022-03-07 | LGES, GEMX

CEVA宣布由CEVA赋能的蜂窝物联网芯片交付1 亿颗的里程碑达成

CEVA赋能的蜂窝物联网芯片用于最大的物联网市场，包括可穿戴设备、智能电表、资产跟踪和工业物联网

2022-03-07 | CEVA, 蜂窝物联网芯片

CEVA为移动宽带和物联网提供业界最全面的5G 基带平台IP——PentaG2大幅简化5G新电波调制解调器设计

CEVA 宣布推出第二代 5G平台架构PentaG2™，旨在加速普及移动宽带和物联网(IoT)的全新使用模式，并且为希望内置5G 调制解调器设计的手机OEM厂商降低进入壁垒。

2022-03-07 | CEVA, 物联网, 5G, PentaG2

Ignion选用AWS云服务来变革物联网设计流程

总部位于巴塞罗那的、领先的物联网天线创新者Ignion今日宣布：推出天线设计智能云服务Antenna Intelligence Cloud，该服务将云计算和人工智能功能引入到天线领域。

2022-03-07 | Ignion, AWS云服务, 物联网

“扬帆”发布，软通动力OpenHarmony生态建设再出新品

近日，软通动力自主研发的OpenHarmony“扬帆”富设备开发板正式发布，这也是继“启航KS”、“启航KP”之后，软通动力发布的第三款OpenHarmony开发套件。

2022-03-07 | OpenHarmony, 软通动力

罗德与施瓦茨在MWC 2022上展示汽车5G测试和C-V2X解决方案

在2022年巴塞罗纳世界移动通信大会（MWC 2022）上，罗德与施瓦茨将展示一系列用于实验室开发和现场验证的汽车5G测试与C-V2X解决方案，为汽车通信的关键性能和可靠性保驾护航。

2022-03-07 | 罗德与施瓦茨, MWC, C-V2X

sureCore委託台湾梦想服务公司拓展在亚太地区穿戴式装置的成长

超低功耗记忆体是下一代穿戴式装置设计的关键

2022-03-07 | sureCore, 穿戴式装置

绿色出行：英飞凌CoolSiC™功率模块可将有轨电车的能耗降低10%

英飞凌科技股份公司即将推出采用XHP™ 2封装的CoolSiC™ MOSFET和.XT技术的功率半导体，这款专门定制的解决方案旨在满足轨道交通市场的需求。

2022-03-07 | 英飞凌, CoolSiC

DDR3供给加速下滑，预估第二季价格将上涨0~5%！

据TrendForce集邦咨询研究显示，2022年在PC或服务器领域，英特尔（Intel）与超威（AMD）都有支持DDR5世代的全新CPU将上市，因此以韩厂为首的存储器供货商也逐步将重心转移至DDR5，同时减少旧世代DDR3的供给。

2022-03-07 | DDR3, DDR5, CPU