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Sophon：面向实时控制场景的低延迟、可扩展RISC-V架构技术分析
随着RISC-V开放指令集架构在高性能计算、人工智能等领域的深入应用，其开放、模块化、可扩展的特性不断被发掘。然而，在实时性要求极高的场景，如工业控制、嵌入式系统、IO外设虚拟化等方向，RISC-V的落地依然面临挑战。
2025-07-18 |
Sophon
,
RISC-V
RISC-V DSP新指令集及DSA架构推动无线通信性能革新！
在日益复杂的无线通信系统中，如何在工艺受限的环境下实现高性能、低功耗的数字信号处理（DSP）成为芯片架构师面临的重要挑战。
2025-07-18 |
RISC-V
,
DSA
,
DSP
Artilux推动超广谱光学感测的全面普及化
3月8日 -- 以锗硅(GeSi，Germanium-Silicon)光子技术享誉业界，并基于CMOS制程的SWIR光学感测技术领导者光程研创(Artilux)于今日宣布，世界第一款配备NIR与SWIR超广谱红外光的感测平台，可同时搭载VCSEL数组激光器或LED以及基于CMOS制程和锗硅(GeSi)技术的传感器，正式登场。
2022-03-09 |
Artilux光学感测
,
传感器
Arasan宣布为格芯12nm FinFET工艺节点提供MIPI D-PHY(SM) IP
Arasan宣布为格芯（GlobalFoundries）12nm FinFET工艺节点立即提供作为Tx Only或Rx Only的MIPI D-PHY(SM) IP。
2022-03-09 |
Arasan
,
格芯
,
GLOBALFOUNDRIES
亚马逊云科技与加拿大不列颠哥伦比亚大学云创新中心达成合作
亚马逊云科技宣布近期与加拿大不列颠哥伦比亚大学云创新中心（UBC CIC）达成合作，基于亚马逊云科技构建的超级计算平台，助力国际科学家团队在短短11天内搜索了近600万份公开可用的生物样本，成功识别出超过13万种新的RNA病毒，其中包括9种新型冠状病毒。
2022-03-09 |
亚马逊云科技
CEVA推出Wi-Fi 6/6E IP扩展用于Wi-Fi AP的产品组合
业界首个 Wi-Fi 6/6E 接入点 IP瞄准Wi-Fi在智能家居、企业、工业、汽车和物联网领域的普及应用
2022-03-08 |
CEVA
,
Wi-Fi
Achronix任命台积电资深高管Rick Cassidy为其董事会成员
Cassidy先生为Achronix的董事会带来了其超过三十年的半导体和制造经验
2022-03-08 |
Achronix
,
台积电
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Rick-Cassidy
Littelfuse SPxxR6瞬态抑制二极管阵列可保护超高速数据线免受低电压瞬态尖峰影响
新产品是保护USB 4.0和其他用于移动和便携式消费电子产品数据通信接口的理想选择
2022-03-08 |
Littelfuse
,
SPxxR6
,
二极管
中国工程师帮助开发 Sondrel 的最新快速跟踪验证培训课程
Sondrel 一直大力投入研发，提高质量和效率，旨在为客户提供更好的服务。
2022-03-08 |
Sondrel
罗姆第4代SiC MOSFET在电动汽车电控系统中的应用及其优势
近年来，为了实现“碳中和”等减轻环境负荷的目标，需要进一步普及下一代电动汽车（xEV），从而推动了更高效、更小型、更轻量的电动系统的开发。
2022-03-08 |
罗姆
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SiC-MOSFET
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电动汽车
国内首家，全球第二6吋高功率半导体激光芯片晶圆垂直整合产线来了？
近日，位于苏州科技城的苏州半导体激光创新研究院大楼投入使用，该项目是苏州科技城发展集成电路产业的重点项目之一，将引入国内首个6吋高能芯片产线。
2022-03-08 |
激光芯片晶圆
意大利和法国：欧洲投资银行向意法半导体提供 6 亿欧元贷款，加强欧洲半导体产业实力
这笔贷款旨在为全球排名前列的半导体企业研发(R&D)活动和创新生产线运营提供资金
2022-03-08 |
意法半导体
,
半导体产业
瑞萨电子推出用于Level 2+/Level 3自动驾驶功能的R-Car V4H，支持2024年度车辆大批量量产
新平台通过尖端开发环境推动创新，为“软件定义汽车”铺平道路
2022-03-08 |
BICS：5G数字变革赋能工业4.0
BICS加速企业5G应用部署，助力打造快捷优质服务
2022-03-08 |
BICS
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5G
,
工业4.0
AMD推全新光电模块：4W功耗跑出3.2Tbps网速
2月份，AMD宣布正式完成对赛灵思公司的收购，这笔交易的价值从之前的350亿美元涨到了500多亿美元，不过AMD通过这次的收购大大加强了数据中心领域的实力，现在联合Ranovus推出了全新的光电模块，用4W功耗就能做到3.2Tbps的吞吐量。
2022-03-08 |
AMD
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光电模块
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赛灵思
昂达推出H610+主板：可同时支持DDR4/DDR5内存
国内主板厂商昂达（Onda）近日推出了全新的 610M+ 主板，可以同时支持 DDR4 和 DDR5。
2022-03-08 |
昂达
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H610+主板
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DDR4
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DDR5
如何使用LTspice对复杂电路的统计容差分析进行建模
LTspice®可用于对复杂电路进行统计容差分析。本文介绍在LTspice中使用蒙特卡罗和高斯分布进行容差分析和最差情况分析的方法。
2022-03-08 |
LTspice
,
ADI
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电路
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