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Sophon：面向实时控制场景的低延迟、可扩展RISC-V架构技术分析

随着RISC-V开放指令集架构在高性能计算、人工智能等领域的深入应用，其开放、模块化、可扩展的特性不断被发掘。然而，在实时性要求极高的场景，如工业控制、嵌入式系统、IO外设虚拟化等方向，RISC-V的落地依然面临挑战。

2025-07-18 | Sophon, RISC-V

RISC-V DSP新指令集及DSA架构推动无线通信性能革新！

在日益复杂的无线通信系统中，如何在工艺受限的环境下实现高性能、低功耗的数字信号处理（DSP）成为芯片架构师面临的重要挑战。

2025-07-18 | RISC-V, DSA, DSP

铠侠发布第二代24G SAS固态硬盘，专注于性能和安全性

通过NIST FIPS 140-2认证的PM7系列采用最新的BiCS FLASH™技术，目前正在进行FIPS 140-3认证测试

2022-03-09 | 铠侠, 固态硬盘, KIOXIA-PM7

芯擎科技获中国一汽集团战略投资！

近日，湖北芯擎科技有限公司宣布获得中国一汽数亿元战略投资，用于更先进芯片的研发和部署。

2022-03-09 | 芯擎科技, 一汽集团

Avanci扩展了与Volkswagen的专利授权协议

这家处于领先地位的欧洲汽车制造商扩展了其与Avanci的当前关系，将4G必要专利纳入其中

2022-03-09 | Avanci, Volkswagen

又有三家芯片企业获融资！

近日，聆思半导体、慧能泰半导体和百识电子宣布完成融资。

2022-03-09 | 聆思半导体, 慧能泰半导体, 百识电子

Supermicro全方位IT系统产品组合为5G和智能边缘市场提供解决方案

支持计算、AI推理、高速流和低延迟的全新系统将在2022 年世界移动通信大会（ MWC）上展示，同时展出AR/VR和激光雷达应用

2022-03-09 | Supermicro, 5G, 智能边缘

realme 发售全球首款获TUV莱茵高性能降噪认证耳机

3月8日，realme正式发布旗下TWS耳机新品realme Buds Air 3，这是全球首款通过德国莱茵TUV集团高性能降噪认证的耳机。

2022-03-09 | realme, TUV莱茵, realme-Buds-Air-3

苹果宣布旗舰M1 Ultra桌面处理器将两颗M1 Max连接组合

随着苹果公司宣布新的M1 Ultra SoC，下一代Apple Silicon芯片已经到来，这是苹果M1芯片组系列的最新作品，比其迄今为止发布的M1、M1 Pro和M1 Max芯片更加强大。

2022-03-09 | 苹果, M1-Max, Apple-Silicon

通用汽车与PG&E合作将电动汽车变成加州的虚拟电网

通用汽车公司和太平洋天然气和电力公司正在合作，以确定在停电期间如何利用电动汽车为人们的家庭供电，甚至在需求高峰期将电力反馈给电网。

2022-03-09 | 通用汽车, PG&E, 电动汽车

苹果推出内置M1处理器、支持5G和多种色泽的第五代iPad Air

苹果公司发布了新的第五代iPad Air，它采用了M1芯片，支持5G连接，并有一系列额外的颜色机身可选。

2022-03-09 | 苹果, M1处理器, iPad-Air

如何为卫星应用选择合适的LDO

耐辐射低压降稳压器 (LDO) 是许多航天级子系统（包括现场可编程门阵列 (FPGA)、数据转换器和模拟电路）的重要电源元件。LDO 有助于确保为性能取决于干净输入的元件提供稳定的低噪声和低纹波电源。

2022-03-09 | LDO, 德州仪器

ADI公司发布最新低功耗BioZ AFE，大幅缩小BioZ监测设备尺寸

Analog Devices, Inc. (ADI)日前推出低功耗、高性能生物阻抗(BioZ)模拟前端(AFE) MAX30009，旨在帮助缩小BioZ远程患者监测(RPM)设备的尺寸并延长设备的使用寿命。

2022-03-09 | ADI, BioZ-AFE, MAX30009

科学家利用AR增强机械手臂的灵活性

帝国理工学院的研究团队近日开发了一种灵活性非常强的机器人手臂，能够在多个场景中发挥作用。

2022-03-09 | AR技术, 机器人

苹果发布Mac Studio 为创意人士设计的专业级微型台式机

苹果公司宣布推出Mac Studio，这是一款外表看起来像Mac Mini的台式机系统，但小小身材却提供了强大的性能

2022-03-09 | 苹果, Mac-Studio, 微型台式机

Dispelix和AAC宣布建立战略合作关系

AR和MR可穿戴设备波导透视显示器领域的领导者Dispelix和全球领先的智能设备解决方案提供商AAC Technologies Holdings Inc. 宣布建立战略合作伙伴关系，以确保AR和MR可穿戴设备行业能够获得全球最高质量的波导透视显示器。

2022-03-09 | Dispelix, AAC

格芯®（GLOBALFOUNDRIES®）推出新一代硅光解决方案，并与行业领导者合作为数据中心开创更广阔的新纪元

新型硅光平台现已推出，助力应对当前数据量的迅猛增长，同时显著降低功耗

2022-03-09 | 格芯, GLOBALFOUNDRIES, 硅光