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Sophon：面向实时控制场景的低延迟、可扩展RISC-V架构技术分析

随着RISC-V开放指令集架构在高性能计算、人工智能等领域的深入应用，其开放、模块化、可扩展的特性不断被发掘。然而，在实时性要求极高的场景，如工业控制、嵌入式系统、IO外设虚拟化等方向，RISC-V的落地依然面临挑战。

2025-07-18 | Sophon, RISC-V

RISC-V DSP新指令集及DSA架构推动无线通信性能革新！

在日益复杂的无线通信系统中，如何在工艺受限的环境下实现高性能、低功耗的数字信号处理（DSP）成为芯片架构师面临的重要挑战。

2025-07-18 | RISC-V, DSA, DSP

基于OPENCV的相机捕捉视频进行人脸检测--米尔NXP i.MX93开发板

本文将介绍基于米尔电子MYD-LMX93开发板（米尔基于NXP i.MX93开发板）的基于OpenCV的人脸检测方案测试。

2024-11-08 | OpenCV, 米尔, NXP i.MX93开发板

17路UART和4路CAN FD，新唐MA35D1核心板512M DDR配置发布！

米尔在2024年8月推出了基于新唐MA35D1芯片设计的嵌入式处理器模块MYC-LMA35核心板及开发板。MA35D1是集成2个Cortex-A35与1个Cortex-M4的异构微处理器芯片。

2024-11-08 | MA35D1, 核心板, 开发板, 新唐

英飞凌推出全球首款非接触式支付卡技术SECORA™ Pay Green，最多减少100%的塑料垃圾

SECORA™ Pay Green为未来更环保的支付行业奠定基础

2024-11-08 | 英飞凌, SECORA Pay Green

德国MR与中国电气装备集团共启进博新篇

凝心聚力推动创新转型，清洁能源时代下特高压领域谱写更多可能性

2024-11-08 | 德国MR, 中国电气装备集团

下一代汽车微控制器

意法半导体致力于帮助汽车行业应对电气化和数字化的挑战，不仅提供现阶段所需的解决方案，未来还提供更强大的统一的MCU平台开发战略，通过突破性创新支持下一代车辆架构和软件定义汽车的开发。

2024-11-08 | 汽车微控制器

G+D 和村田宣布推出全球首款符合 SGP.32 和 iSIM 标准的集成式连接模块

Giesecke+Devrient（G+D）和村田（Murata）共同推出全球首款应用集成 SIM（iSIM）技术的新 SGP.32 远程 SIM 配置（RSP）规范的连接模块。

2024-11-08 | G+D, 村田, 集成式连接模块

Mouser Electronics 探讨以人为本的工业 5.0 革命

探索可持续发展和具有韧性的工业未来机遇

2024-11-07 | Mouser Electronics, 工业 5.0

锐成芯微推出基于8nm工艺的PVT Sensor IP

近日，锐成芯微基于8nm工艺的工艺、电压、温度传感IP（PVT Sensor IP，下同）完成硅测试，验证结果展现出了其优异的性能，未来将为客户在先进工艺平台的IP需求提供更多的、具有差异化的技术选择。

2024-11-07 | 锐成芯微, PVT Sensor IP

泛华测控推出电机转子位置(电涡流)传感器测试设备

泛华测控推出的电机转子位置（电涡流）传感器测试设备从设计到制造，多方面解决了用户痛点和难点，多项技术指标具有行业先进性。

2024-11-07 | 泛华测控, 电机, 传感器

全球首创，保持领先|敏之捷重磅推出一款基于硅基半导体技术的EPB力传感器

敏之捷传感科技依托自身成熟的玻璃微熔(MSG)技术，以MSG硅基应变片敏感单元为基础，研发出了一款可替代电磁感应式位移传感器、稳定性更好的EPB拉力传感器，输出精度更高，可达±2%。

2024-11-07 | 敏之捷, EPB力传感器

晶泰科技与金光集团建立全面合作，AI 赋能共创营收爆发点

今天，晶泰科技（2228.HK）与实力雄厚的印尼第一财团金光集团宣布通过其旗下支柱企业——金光金融集团，正式签署战略合作。双方将通过建立合资公司，在多个工业领域展开全面合作，共同推进亚太地区人工智能（AI）产业的未来革新。

2024-11-07 | 晶泰科技, 金光集团, AI技术

江波龙将携双品牌新品及PTM创新模式首次亮相德国慕尼黑电子展

以存储赋能智慧世界

2024-11-07 | 江波龙, PTM, 德国慕尼黑电子展

ROHM开发出实现业界超低损耗和超高短路耐受能力的1200V IGBT

助力车载电动压缩机和工业设备逆变器等效率提升

2024-11-07 | ROHM

贸泽开售适用于高亮度汽车投影的Texas Instruments DLP5532PROJHBQ1EVM

提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Texas Instruments的DLP5532PROJHBQ1EVM评估模块 (EVM)。此EVM可加速汽车投影仪的开发并缩短上市时间。

2024-11-07 | 贸泽, Texas Instruments, DLP5532PROJHBQ1EVM

Kioxia产品被NEDO项目采用，在后5G系统基础设施项目下开发创新内存制造技术

全球内存解决方案领导者Kioxia Corporation今天宣布，其产品已被日本国家研究开发机构——日本新能源产业技术综合开发机构(NEDO)采用，用于其关于开发创新内存制造技术的开创性提案，以增强后5G信息和通信系统基础设施。

2024-11-07 | KIOXIA, NEDO, 5G