CEVA

CEVA公司总部位于美国加利福尼亚州圣何塞，是专业向移动手机、消费电子和存储市场提供硅知识产权 (SIP) DSP内核和平台解决方案的领先授权厂商。CEVA的IP系列包括面向多媒体、音频、分组语音 (VoP) 、蓝牙 (Bluetooth) 和串行 ATA (SATA) 的广泛全面的平台解决方案，以及各式各样的可编程 DSP 内核和针对多个市场的不同性价比子系统。2007年，CEVA 的 IP 在2.25亿个系统设备上使用。要了解更多信息，请访问公司网站www.ceva-dsp.com 。

CEVA提供一系列可编程 DSP 核、基于 DSP 的子系统和应用特定的平台，其中包括多媒体、音频、分组语音 (VoP) 、Bluetooth（蓝牙）、串行连接 SCSI 和串行 ATA (SATA)。

CEVA将自己的技术作为知识产权 (IP) 授权给顶级电子公司，这些电子公司然后会制造和销售基于 CEVA 技术的应用特定集成电路 (ASIC) 和应用特定的标准产品 (ASSP)，并且会将这些产品卖给系统公司，以便合并到各种终端产品中。我们的知识产权主要部署在市场销售量高的产品中，无线手持设备（例如手机基带和多媒体解决方案）、便携式多媒体（例如便携式视频播放器和便携式音频播放器）、家庭娱乐（例如 DVD）、存储市场（例如硬盘驱动器）和通讯市场（例如高速串行存储）。

CEVA的收入包括知识产权许可费、单位提成费和支持费。CEVA已经建立了一个由专利许可合作伙伴组成的强大网络，CEVA依赖CEVA的技术来部署各自的硅解决方案。目前，CEVA的技术已经被广泛授权，为许多世界顶级的无线和消费电子品牌提供技术支持，其中包括 Atme、Broadcom、EoNex、Freescale、Fujitsu、Hitachi、Infineon、Macronix、Marvell、Maxim、National Semiconductor、nVidia、Oki、Philips、Renesas、ROHM、Samsung、Sharp、Silicon Laboratories、Sony、Spreadtrum、STMicroelectronics、Thomson、VIA、Zoran 等等。在 2005 年，获得CEVA技术许可的商家出产了 1.15 亿以上利用了 CEVA 技术的芯片，与 2004 年 1.06 亿的数量相比增长了 8%。

在 2002 年 11 月，通过合并 DSPG 的 DSP 知识产权授权分部和 Parthus Technologies plc 公司成立了 CEVA 公司。CEVA 在全球有 200 多名员工，在以色列、爱尔兰和英国设有研发机构，并且在整个欧洲、亚洲和美国都设有销售和支持办事处。CEVA 已经在纳斯达克（股票代码 CEVA）和伦敦证券交易所（股票代码 CVA）上市。

DSP（数字信号处理器）核

数字信号处理 (DSP) 是半导体行业中增长最快的部分之一。DSP 对于所有通讯（无线、宽速、IP 语音 (VoIP)）以及所有数字多媒体处理（音频、视频和图像）都非常重要。例如，在无线领域中，DSP会将模拟信号（如人的语音）转换为数字形式，之后通过空中接口传送，然后在接收方将数字形式转换回模拟信号。DSP 为众多设备的通讯和多媒体功能提供技术支持，包括手机的基带和调制解调器、许多设备（包括手机、便携式多媒体播放器、便携式摄像机和数码照相机）的数字多媒体信号。数字信号处理技术也被广泛用于数字 DVD/DVR、HDTV、机顶盒以及 PC 和消费者电子设备所用的硬盘驱动器等应用产品中。

由于需要处理数字数据的电子设备数量的增长，因此需要在它们周围建立可靠的、比以前更复杂的 DSP 核以及关联的算法。分析公司 Forward 预测，整个 DSP 半导体产值将从 2005 年的 75 亿美元以 18.9% 的年复合增长率 (CAGR) 增长到 2009 年的 185 亿美元。

硅知识产权 (SIP)

在最近几年中，对无线设备和多媒体应用的需求大幅度增长。当消费者要求电子产品具有更好的连通性、携带更轻便和更大的容量时，半导体制造商面临不断增加的压力，需要制造尺寸更小、功能丰富的集成电路而且要更可靠、更廉价并且具有更好的性能，所有制造商都要面对不断缩短的产品生命周期和压缩的电池能量。

半导体制造流程所取得的重大发展容许大量增加在单个芯片上放置的电路数量，与此同时设计能力资源却跟不上这种技术的发展，这导致制造商不断增加的制造潜能与有限的设计能力之间的“设计差距”不断增大。为了解决这种“设计差距”，许多半导体设计公司和制造商日益倾向于选择从第三方 SIP 公司那里获得经过验证的知识产权 (IP) 许可，如处理器核（包括 DSP）、内存和应用特定的平台，而不是在内部开发自己的技术。

CEVA 业务

CEVA 解决嵌入式通讯和多媒体市场的需求，为此我们设计和授权可编程 DSP 核、基于 DSP 的子系统、应用特定的平台、以及实现快速设计基于 DSP 的芯片或应用特定解决方案的软件组件系列，以便用来开发各种各样的应用。我们提供的产品包括：一系列可编程 DSP 核（提供一个范围的成本、功效和绩效点）；基于 DSP 的子系统（与 DSP 核集成以构成系统级芯片 (SoC) 设计的硬件组件）；以及应用平台组合，其中包括多媒体、音频、语音分组 (VoP) 、Bluetooth（蓝牙）、串行连接 SCSI 和串行 ATA (SATA)。我们的服务部门会协助客户部署基于 CEVA 的解决方案。此外，我们还为客户提供设计服务。

由于 DSP 应用存在一定的复杂性，行业逐渐从授权独立 DSP 的传统方法转向授权高度集成的应用平台 - 为目标应用合并所有必需的硬件和软件。由于更复杂的设计和更短的设计周期，大多数半导体公司和设计公司在内部开发技术已经不再符合成本效益而且越来越难实现。因此，公司越来越依赖于从 CEVA 这样的第三方获得其他知识产权的许可，如 DSP 核。这样的业务模式还会使半导体公司能够利用补充产品进一步增强自己基于开放架构的产品，这些补充产品可通过开发人员的第三方群体获得，如 CEVAnet，CEVA 的第三方网络。

知识产权业务模式

CEVA的目标是，让 CEVA DSP 核成为嵌入式 DSP 市场中的精选 DSP。为了实现这一目标，CEVA已经并且继续在全世界范围内向设计、制造和采购基于 CEVA 的解决方案从而与其自有的不同技术结合使用的半导体公司和系统 OEM 公司授权CEVA的 DSP 核。CEVA坚信，CEVA的业务模式一定会给自己带来一些关键优势。由于不需要操心制造或销售硅产品，CEVA可以自由广泛地授权CEVA的技术，将大多数资源集中在研发和 DSP 技术上。通过选择可编程 DSP 核的授权，制造商可以获得创建其适应个别差异的解决方案以及其独特产品路线图的优势。通过广泛的授权，CEVA已经在世界范围建立了开发基于 CEVA 的解决方案的共同体，因此CEVA能够利用他们的力量、客户关系、专有技术优势和现有销售和营销基础设施。此外，随着CEVA的知识产权被广泛许可和部署，系统 OEM 公司可以从广泛的供应商那里获得基于 CEVA 芯片，因而减少了对任何一个供应商的依赖，同时鼓励价格竞争，也因此帮助控制基于 CEVA 的产品的成本。

CEVA实行知识产权许可和单位提成的业务模式。CEVA通常会收取获得技术使用权的许可费，然后针对每一个采用我们技术的硅产品单元收取提成费。许可费依照合同条款收取。提成费延后一季度收取，并且通常是基于 CEVA 的硅产品销售价格或固定单价的百分比。